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机构设计工程师深圳市德富莱智能科技股份有限公司

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曲面零件用孔定位，如何确定原点？ 2021-04-16 14:11

甚至有时候由于临时的工艺更改，可能导致已经加工了第一个工序的工件要进行报废处理，浪费大量的资源。所以，能有预见性的对工艺进行规划，是加工中非常重要的一环。

电子工程师

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OTA测试在5G毫米波测试的应用 2019-11-11 16:52

5G首先在Sub-6GHz频段得以商用，得益于Sub-6GHz频段所使用的技术可以沿用4G时期开始发展的技术，与之相关的射频组件产业链也相对成熟。虽然Sub-6GHz具有着优势，但是，由于该频段资源有限，也使得业界将目光投向了毫米波。资源相对丰富的毫米波凭借着更大的带宽，可以实现数千兆级数据速率，支持在密集空间重用，解决重点区域承载问题。

电子工程师

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不可不知的射频测试探针基本知识 2017-10-26 16:44

现代对于射频圆晶探针的设计将测试信号从一个三维媒质（同轴电缆或矩形波导）转换到两维（共面）探针的接触上。这种操作需要对传输媒质的特性阻抗Z0进行仔细的处理，并且要在不同传播模式之间进行电磁能量的正确转换。

汽车玩家

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如何看待电动机功率、转速、扭矩之间的关系 2017-11-08 17:36

功率的概念是单位时间所做的功，在一定功率的条件下，转速转速越高，扭矩就越低，反之就越高。比如同样1.5kw 电机，6 级输出转矩就比4 级高，也可用公式M=9550P/n 粗算，对于交流电机：额定转矩=9550*额定功率/额定转速；对于直流电机比较麻烦因为种类太多。大概是转速与电枢电压成正比，与励磁电压成反比。转矩与励磁磁通和电枢电流成正比。

西西

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ic载板的定义 2014-01-08 11:29

做电子产业相关工作的从业人员，对IC的周边及相关知识都比较在意，今天给大家整理什么是IC封装载板及定义。从IC封装的过程讲起，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连

jyb

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HDI板的应用及加工工艺 2015-07-06 15:23

　HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺、

陈好好

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