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  • 回答了问题 2019-8-6 17:17

    怎么为反相电轨创建一个程控输出电压?

    方法2:使用两个PNP的电平位移器 4.使用两个PNP抵消VBE的部署。 本方法需要使用两个PNP,最好是使用两个组合包装的PNP BJT,以确保两个晶体管之间匹配良好。本方法还可以减少输出电压编程中的错误。 Q1晶体管的基 ...
  • 回答了问题 2019-8-1 07:47

    请问STC单片机xdata定义的全局变量的初始化可以像下面这样吗?

    哦,见识了. 没用过STC...
  • 回答了问题 2019-7-30 10:52

    如何为Creator 3.0引导加载新程序

    谢谢,视频似乎有需要的信息。它很难一步一步地通过一个视频,我更喜欢书面文档,但它涵盖了关键的线索,从我所看到的文档(包括另一个链接的数据表)缺少。 1)你必须在某处拥有一个“引导加载程序”。这不是应用程 ...
  • 回答了问题 2019-7-19 11:35

    采用射频芯片AT86RF230的无线传感器网络节点设计

    基本操作模式状态机    基本操作模式状态机由电源开启、休眠模式、时钟模式、锁相环模式、 接收侦听模式、接收模式、发送侦听模式、发送模式等状态组成    按照硬件电路设计,系统软件编程的基本思路是:先对S ...
  • 回答了问题 2019-7-18 15:23

    嵌入打印PCB里RFID芯片

    首先,盒子贴标意味着只能从产品装盒至收银台追踪产品。如果标签在 PCB 板里,产品追踪可从最开始的制造一直到最后的产品回收。由于许多电子产品加工厂已实现高度自动化,由机器人自动取元件加到 PCB 板,因此追踪在 ...
  • 回答了问题 2019-7-18 10:31

    基于PXI的包络跟踪基础原理与测试方案介绍

    7、结果验证 使用高带宽数字化仪来验证Vcc和射频信号之间的同步是最为直接的方法。在本例中,我们分别将NI PXIe-5644R矢量信号收发仪和NI PXIe-5451任意波形发生器接到2.5 GS/s数字化仪的两个通道。根据图2中的Vcc - ...
  • 回答了问题 2019-7-16 14:10

    求基于RS485的单片机多机通信程序和仿真资料!

    云汉达人 正好我也在找这个资料,哈哈……
  • 回答了问题 2019-7-15 15:50

    无线传感网络弥补RFID技术缺点

    2 WSN的MAC层协议IEEE802.15.4以及ZigBee 无线传感器网络的应用一般不需要很高的带宽,但是对功耗要求却很严格,大部分时间必须保持低功耗。由于无线传感结点通常使用存储容量不大的嵌入式处理器,因此对协 ...
  • 回答了问题 2019-7-15 14:52

    华为天线在LTE网络部署的应用

    阵子复用技术,增频不增尺寸 天线的尺寸是影响天面安装的重要因素,当天线宽度超过350mm时,天线安装将变得困难甚至无法安装。LTE网络大多采用多频天线,如果采用传统的设计方式,每个频段采用一列阵子,多频天线就 ...
  • 回答了问题 2019-7-12 11:28

    H3C运营商室内分布系统合路解决方案

    H3C 运营商室内分布系统合路解决方案   为了与即将到来的3G网络的融合,为用户提供更具竞争力的解决方案,WLAN的建设已经日益成为各大运营商无线宽带建设的关注点。针对公众运营WLAN(PWLAN)网络的业务与技术需 ...
  • 回答了问题 2019-7-12 10:59

    请问这道LC并联电路怎么推导?

    嗯 想用PSPICE验证 但是不知道为什么电感i变化曲线始终保持直线10A
  • 回答了问题 2019-7-9 14:08

    滤波器在4G LTE频段噪声测试的应用

    LTE网络自身会产生一定的噪声干扰,但是4G测试协议考虑得更加宽泛,包括了来自非LTE网络(GSM、UMTS等)的阻塞信号产生的共站干扰。由于网络覆盖和数据吞吐量受噪声信号干扰比(SNIR)的严重影响,LTE协议要求整个元 ...
  • 回答了问题 2019-7-9 12:47

    请问谁有卢友亮的教学视频分享吗?

    没哦
  • 回答了问题 2019-7-8 15:38

    射频干扰对线性电路有什么影响

    考虑到所有这些因素,电路板和系统级设计人员应如何选择放大器呢?答案是:要看电磁干扰抑制比(EMIRR)。该技术指标类似于电源抑制比和共模抑制比,因为它在放大器的输入端将RF干扰的影响转换成DC偏移电压。作为一 ...
  • 回答了问题 2019-7-4 15:16

    自己画的F1请赐教

    (1)晶振那边的电容离晶振太远了,最好要靠近晶振 (2)板子有点大,元器件布局太散了
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