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发布了文章 2018-9-14 18:23

OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK

2018年9月14日，上海讯，OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。...

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发布了文章 2018-9-14 18:02

瑞芯微联合Arm、OPEN AI LAB首发AI开发平台

导读：在“Arm人工智能开发者全球峰会”上，瑞芯微Rockchip、Arm中国、OPEN AI LAB三方共同发布了基于RK3399芯片的EAIDK开发平台，该AI开发平台面向嵌入式AI人工智能应用方向产品的设计与开发，是全球首款Arm架...

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发布了文章 2018-9-14 17:58

国际泛半导体产业峰会在成都举行推动国际融合与技术创新

“2018年国际泛半导体产业投资峰会”将于2018年9月14日在双流·成都芯谷正式开幕。本次论坛由中国电子信息产业集团和华登国际联合主办，华大半导体有限公司、中电华登信息产业基金、成都芯谷产业园发展有限公司承办，成都市委领导和300位行业主...

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发布了文章 2018-9-14 17:39

2018 Arm人工智能开发者全球峰会圆满举办

首届Arm人工智能开发者全球峰会今天在上海圆满举办。此次峰会由上海市徐汇区政府指导，Arm中国及Arm人工智能生态联盟AIEC联合主办，共吸引了近千名来自全国各地的人工智能开发者的踊跃报名，创下Arm中国历年活动报名人数之最，充分验证了此次...

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发布了文章 2018-9-14 17:26

共谋5G-中国芯片发展高峰论坛释放四大重磅信号

由南京江北新区政府主办，紫光集团和紫光展锐科技有限公司（“紫光展锐”）承办的“2018中国芯片发展高峰论坛”将于本月19日在南京隆重召开。...

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发布了文章 2018-9-14 16:15

Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理

Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 ...

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发布了文章 2018-9-14 14:13

天津飞腾最新Arm服务器处理器FT-2000 64核，采用16纳米工艺

Arm服务器CPU在高通等国际厂商宣布退出后，仅剩下天津飞腾、华为、华兴通等为数不多的国产芯片企业在做持续的设计与开发，为此以国产IC公司作为主力军的ARM 服务器处理器的命运和前景，也受到中国电子设计产业的关注。...

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发布了文章 2018-9-14 14:00

电动汽车、氢燃料电池汽车、燃油汽车，到底谁才是最后的王者？

当今世界能源问题、环境污染问题日趋严重，大力推广新能源汽车成为解决上述问题的重要手段。...

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发布了文章 2018-9-14 11:41

散热厂5G接单这样鸣枪下一波主战场俨然成形

随着苹果(Apple)发表3款搭载脸部辨识及最新7奈米A12处理器的新iPhone，加上三星电子(Samsung Electronics)、华为新款旗舰机种已抢先发表，2018年智慧型手机市场即将迈入最后决战时刻，近期Android阵营手机...

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发布了文章 2018-9-14 11:30

飞腾麒麟同有携手，共同打造国产自主可控新生态

2018年7月10日，北京同有飞骥科技股份有限公司（简称：同有科技）在北京国家会议中心召开了 “存储生态启航，自主可控先行” 战略暨新产品发布会。来自政府、军工、科研院所、企业等众多行业的专家、领导、合作伙伴共500余人参加了本次会议。...

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发布了文章 2018-9-14 11:18

华为否认“被国资收购”传言位居2018民企500强名单榜首

此前有传言称华为将被“国资收购”，对此，华为今日正式对外予以否认。而针对关于业务分拆、剥离部分业务的传闻，华为同样表示不属实。...

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发布了文章 2018-9-14 11:14

如何加速自动驾驶汽车的软件开发进程

今天需要深度学习的自动驾驶软件工程开发量已经达到几千万行代码，甚至超过1亿行，测试的工作量和复杂程度已远远超出了汽车传统开发流程对于时间的界定，急需引入新的方法学来有效帮助提高开发和测试效率。新思科技的虚拟原型工具可以帮助车企大幅减少自动驾...

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发布了文章 2018-9-14 11:03

日韩电池企业卷土重来，属于CATL的时代还能持续多久？

“净利润下降49.70%，股票跌跌不停……”一份半年财报，将CATL再度推上了风口浪尖。...

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发布了文章 2018-9-14 10:23

IC Insights预测，2022年MCU销售额将达到239亿美元

MCU（微控制器）是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、 USB、 A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合配置，广泛应用于制造业...

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发布了文章 2018-9-14 10:16

T-Mobile联合思科推出全球最大vEPC，为备战5G奠定基础

9月13日消息,据外媒报道，T-Mobile周三宣布，它已经采用思科的分布式SDN架构完成其全国虚拟分组核心构建...

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