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    本帖最后由 syource 于 2020-2-19 14:21 编辑 9969 银胶是一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可 ...
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    `有机硅灌封胶的特点及固化机理 有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力,抗冷热冲击能力也相当的优秀,能承受-60℃~200℃的冷热冲击,不开裂,且保持弹性,有提高电子元器件的防潮 ...
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    北京汐源科技有限公司随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。汐源科技是一家以电子产品失效分析技术服务以及电子材料销售为一 ...
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    `一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的 ...
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    北京汐源科技有限公司提供英飞凌全系列IC。 北京汐源科技有限公司随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。汐源科技是一家以电 ...
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