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教师 西安邮电大学
陕西省 西安市 学术研究/学生
  • 回答了问题 2012-8-16 21:08

    关于封装和实物的关系。。。

    00000000
    一般我们都是先准备好实物,对照datasheet,然后有时对一些要求高的器件用千分尺量核对 封装一般都要画大些,这样我们就好焊接了。 这个封装关键就是那个焊盘啊,要大一点才能好焊接啊 ...
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