发 帖  
经验: 积分:20
FTDevice
江苏省 苏州市 设计开发工程
  • 2

    随着封装工艺的进步。芯片越来越小。间距也越来越小。叠成芯片越来越普及。对测试插座的要求也越来越高。大家来讨论一下芯片测试用的插座的设计。 ...
ta 的专栏
关闭

站长推荐 上一条 /7 下一条

返回顶部