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CMP工艺工程师 smic
上海市 奉贤区 学术研究/学生
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    封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......里面的关键工序是“键合和塑封”,键合实现了我们的目的,塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。...
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