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硬件工程师 天马电子
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  • 根据Yole预测,到2023年,射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元,复合增长率为11.3%。根据Accenture预计,到2026年全球5G芯片市场规模将达到224.1亿美元。5G时代的到来,将带动半导体产业的发展,推动SiP等先进封装的需求...
    Wenzhi Cheng
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  • 电子发烧友网报道(文/李弯弯)随着AI芯片面临算力瓶颈,用光子代替电子进行AI计算开始问世,目前已经有多家初创公司正在研究光子AI芯片,包括曦智科技、光子算数、Lightmatter、Luminous等。
    李弯弯
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  • 随着电子产品的快速发展,电子设备更是朝着轻.薄.小的方向发展,使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素.通过介绍CAF失效原理,及CAF失效分析方法,为加工商提供CAF效应分析和改善的依据。
    十一
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