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使用 Allegro X AI 加速PCB设计
2024-7-6 08:13

关键要点AllegroXAI利用AI算法优化信号完整性、热影响和电源完整性布局，缩短了元件放置和电源平面生成所需的时间。通过自动布线关键信号网并遵守电气和制造限制，AllegroXAI提高了布局精度。OrCADX集成了A...

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0706线下活动 I DDR4/DDR5内存技术高速信号专题设计技术交流活动
2024-7-6 08:12

01活动主题DDR4/DDR5内存技术高速信号专题设计技术交流活动时间：2024年7月6日（本周六）10：00地点：深圳市南山区科技南十二路曙光大厦1002（深圳地铁1号线，高新园地铁站D出口200米）02活动内容1、本...

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7月15日开班啦！ | Cadence 高速项目设计暑假速成班
2024-7-6 08:12

一年一度暑假季高考结束，暑假已至！在这一年一度的暑假季里，机遇与成长相伴。李老师满怀热忱，计划安排一次Cadence高速项目设计速成班，本次培训将带领大家完成高速实例项目设计。课程介绍本项目基于Cadence最新的All...

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Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 设计：DFA_BOUND 用于 DFA 规则设定
2024-6-29 08:12

Allegro X 23.11 版本更新 I PCB 设计：DFA_BOUND 用于 DFA 规则设定...

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过孔盖油：优点和缺点
2024-6-22 08:12

本文要点术语“过孔盖油”是指用阻焊层（阻焊油墨）或类似材料覆盖过孔，通常覆盖在PCB的两面。在本文中，我们将探讨过孔盖油的优缺点。在PCB的设计和制造过程中会使用多种类型的过孔盖油工艺，包括完全盖油和部分盖油，或用覆盖层...

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电源设计的软件要求
2024-6-22 08:12

本文要点：为了确保安全、性能和效率，电源设计需要进行详细的模拟。SPICE仿真等工具可以为瞬态行为、噪声分析、交流分析和参数扫描提供合理的意见，用来优化设计。通过访问庞大的数据库,可以选择组件并集成到电源设计中,从而简化...

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Allegro X 23.11 版本更新 I 原理图设计：变体及 function 的创建与管理
2024-6-22 08:12

基于最新的AllegroX23.11版本更新，我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse产品的新功能及用法，助力您提...

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IPC-2152 与 IPC-2221：哪种标准适合用于 PCB 热分析
2024-6-15 08:12

数十年来，IPC一直在与业内专业人士合作，制定有关PCB设计和制造的综合标准。在大多数情况下，这些努力都取得了成效，而且在这些标准小组的参与者中形成了一种持续改进的文化。制定标准的一个重要领域是定义PCB线路中的电流限制...

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在物联网（IoT）应用中实现电磁兼容性所面临的挑战
2024-6-15 08:12

本文要点在物联网应用中实现电磁兼容性的主要目标是让处于同一个电磁环境的各种设备能够持续地正常运行。在物联网应用中，设备需要通过无线网络进行通信和交互，因此确保电磁兼容性成为一项挑战。在物联网应用中，一个地理区域内同时存在...

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一文了解OrCAD 与 OrCAD X的区别
2024-6-8 08:13

1关键要点OrCADX是OrCAD平台的下一代，为具有OrCAD经验的设计师和新设计师提供了许多功能，以改善布局工作流程和可制造性。OrCADX具有更直观的用户界面和久经考验的PCB设计能力，以获得卓越的布局体验从而缩短...

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Allegro X 23.11 版本更新 - 亮点概要
2024-6-8 08:13

近日，AllegroX软件最新发布了一系列的产品更新（23.1.1release）。本文将通过图文形式让您深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse...

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224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸？
2024-5-25 08:13

随着电子设备越来越先进，集成电路封装尺寸也变得越来越小，但这不仅仅是为了提高引脚密度。较高的引脚密度对于具有许多互连的高级系统非常重要，但在更高级的网络器件中，还有一个重要的原因是要为这些系统中运行的互连器件设定带宽限制...

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2024 Allegro X 23.1.1 版本更新——亮点概要
2024-5-25 08:12

近日，AllegroX软件最新发布了一系列的产品更新（23.1.1）。接下来，我们将陆续介绍各个产品更新亮点。之后每周更会通过实例讲解、视频演示让您详细、深入了解AllegroXSystemCapture、Allegro...

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如何使用Cadence SPB 23.1进行设计复用
2024-5-25 08:12

所谓设计复用，就是在电子电路设计中将已有的、经过验证的设计功能模块，形成专有的、可在不同的电子产品中重复使用的IP，将这部分IP以原理图和PCB板图形式应用于新的设计中，以提高设计效率...

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一文掌握集成电路封装热仿真要点
2024-5-18 08:12

本文要点要想准确预测集成电路封装的结温和热阻，进而优化散热性能，仿真的作用举足轻重。准确的材料属性、全面的边界条件设置、真实的气流建模、时域分析以及实证数据验证是成功进行集成电路封装热仿真的关键。要实现高效传热，必须了解...

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