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  • 本课程基于CadenceAllegroPCB最新版本AllegroX进行RK3588实例项目设计,是一个完整的项目设计过程,力求通过实例项目的操作演示,将软件新的功能和技巧融入到工程师的设计中去,减少项目冗余设计,加速项...
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  • AllegroXAI可自动执行PCB布局设计和小至中型PCB布线设计,将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟。中国上海,2023年4月7日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出Ca...
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  • 在去年12月的国际电子器件大会(IEDM)上,有一节关于背面电源分配网络(BacksidePowerDeliveryNetworks)的简短课程。主讲人是IMEC(微电子研究中心)的GaspardHiblot,标题为《P...
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  • 本文要点不同的陶瓷类别、MLCC及其与稳定性的关系。品质因数/耗散因数是确定稳定性的指标。什么时候在设计中使用MLCC的替代品。高稳定性电容器通常与芯片封装相关联。电容器在电子产品中无处不在,这是有充分理由的:它们为许多...
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  • 本文要点多层PCB有很多优点,但是,多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分析方法,用于确定多层PCB中的热应力点。热应力分析结果有助于PCB设计人员构建可靠、稳健和经过优化的多层PCB。印刷电路...
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  • 关键要点了解什么是线性电源及其应用创建准系统线性电源设计的设计技巧和要求稳压器组件的功能、结构和操作元件简单的线性电源,带有变压器、整流器、平滑电容器和稳压器IC线性电源是没有任何开关或数字元件的电源单元。线性电源(PS...
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  • 随着行业的发展,仿真的应用日渐广泛。大到飞机飞艇这样的航空器,小到日常使用的手机小家电;无不体现流体在产品设计中的存在感和重要性。通过CFD的分析,性能工程师可以得到产品的流场特性、热场分布、以及解决由于剧烈的压力波动造...
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  • 汽车的创新和价值重心正在逐渐转向电子和软件领域。随着自动驾驶水平的提高,采用高级驾驶员辅助系统(ADAS)的用户日渐增长。基于最新半导体技术的高度集成和可扩展的系统,对打造针对客户需求量身定制的差异化产品至关重要。ADA...
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  • 本文要点BGA封装尺寸紧凑,引脚密度高。在BGA封装中,由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为BGA串扰。BGA串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置。在多门和引脚数量众多的集成电路中,集成度呈指数级增长。...
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  • 本文要点散热器中的辐射传热。传热的电路类比。推导辐射热阻。散热器是电子产品中常用的热管理系统,利用传导、对流、辐射或三者的组合等传热方式将热能从电路传递到环境中。散热器系统的传热可以用电路类比来描述。电路类比利用热阻参数...
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  • 本文要点将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。在倒装芯片QFN封装中,倒装芯片互连集成在QFN主体中。基于倒装芯片QFN封装技术的IC用于保持...
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  • 本文要点接地、EMI和电能质量之间的关系。安全接地与EMC接地的区别。EMC接地的设计考虑因素。接地、EMI和电能质量是密切相关的;电能质量会受到各种事件的影响,包括电磁干扰(EMI)。幸运的是,电路接地可以减轻EMI的...
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  • 一、OrCADCapture在OrCADCaptureandOrCADCaptureCIS22.1中,增加了UnifiedComponentInformationSystem(CIS)功能。UnifiedCIS是一个组件...
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  • 本文要点将PDN阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。PDN目标阻抗在一定程度上会决定PDN上测得的任何电压波动。确定目标阻抗需要考虑PDN上允许的电压波动、输出信号上允许的抖动,或将两者都考虑在内。阻抗可能是用于...
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  • 一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系统设计大会,在电子创新的核心硅谷汇集行业关键的技术发展与碰撞。在前不久刚刚落幕的2023DesignCon大会上,来自BostonDynamics的DevinBilli...
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