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芯片迈向系统化时代：EDA 软件的创新之路
2023-11-4 08:13

在数字化时代的浪潮中，5G、人工智能和智能汽车等尖端技术正在以前所未有的速度改变我们的生活和工作环境。显然，在这股科技浪潮中，芯片已不再是单一的硬件组件，而是一个融合了多项技术与创新的复杂系统。在此背景下，电子设计自动化...

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生成式 AI （1/4）：一场产品开发和用户体验的双重变革
2023-11-4 08:13

近来，生成式AI备受瞩目、应用广泛，发展速度和影响力有目共睹。芯片和系统开发领域自然也不例外；在半导体行业，搭载生成式AI的EDA工具已经展露峥嵘，提供许多前所未有的优化功能，助力芯片和系统设计团队显著改善功率、性能和面...

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DDR5 时代来临，新挑战不可忽视
2023-10-28 08:13

正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1在人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘的狂潮中，我们对数据处理的渴求呈现出前所未有的指数级增长。面...

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谐波失真的五大类型
2023-10-28 08:13

正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1本文要点：“谐波失真”通常表示在时域中观察到的波形失真。谐波失真可从功率谱或时域波形中观察到，有多种表现形...

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Allegro X 23.1 版本新功能概述
2023-10-28 08:13

正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1感谢大家的支...

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芯粒峰会：如何打通芯粒市场
2023-10-21 08:13

芯粒（chiplet）市场是整个芯粒领域最值得关注的话题之一。毫无疑问，技术问题会及时得到解决，例如芯粒裸片到裸片接口、创建良好的芯粒库格式，或是改善已知良好裸片的测试。但芯粒商业模式将何去何从，依然迷雾重重。理想的模式...

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使用 AWR Design Environment V22.1实现毫米波射频系统设计
2023-10-21 08:13

AllegroX/OrCADX23.1为了在尺寸更小的设备中提供更多功能，异构集成技术应运而生，试图将各种半导体器件与先进的互连、电子封装结合，应用于新一代产品中。系统、集成电路、分立元件、层压板、封装和嵌入式天线的设计...

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IC设计步骤：跟上现代DFM的步伐
2023-10-21 08:13

关键要点为什么IC设计需要从两个不同的方向入手。了解准备IC设计文件的过程。成本和收益问题限制了IC的物理设计。密集晶体管数硅晶片始于一系列IC设计步骤。尽管晶体管的推出相对较晚，但它是人类历史上生产最多的产品。除非出现...

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一文速通 PCB layout 中的信号完整性基础知识
2023-10-21 08:13

正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1本文要点：掌握信号完整性基础知识实现良好信号完整性的PCBlayout技术有助于提高信号完整性的layou...

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3D PCB 设计中组件分区、板间互连与 EMI 挑战
2023-10-14 08:13

本文要点多板设计注意事项板间互连的性能要素3DPCB设计的EMI问题单块PCB能够实现的功能太多了：尺寸微型化以及单个芯片上能容纳的晶体管数量不断增加，这些趋势都在挑战物理极限。这种挑战还延伸到了系统层面：电子系统设计的...

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如何通过 Place Replicate 模块重复使用引线键合信息
2023-10-14 08:13

正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1大多数封装设计都有引线键合，在设计中重复使用其他类似裸片的引线键合信息，可显著提高效率并缩短周转时间。从1...

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一文了解噪声电压频谱密度
2023-10-14 08:13

关键要点噪声电压谱密度用来表示在一定频率范围内电路中存在的随机电噪声的数量。不同类型的噪声具有不同的频谱密度分布，它描述了噪声能量不同频率上是如何分布的。频谱密度分布会影响PCB设计决策，涉及到如何划分噪声和敏感部分、接...

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信号阻抗、串扰、关键网络拓扑链路与眼图仿真分析实例技巧
2023-10-14 08:13

正式发布2023年10月13日Cadence15年间最具影响力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1感谢大家的支持，【信号阻抗、串扰、关键网络拓扑链路与眼图仿真分析实例技巧】直播课程圆满结束，点击“阅读原文...

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通过数字孪生实现数据中心的可持续设计
2023-9-23 08:14

1设计融合大势所趋如今，设计团队都在想方设法优化整体系统性能，因此电子和机械设计正逐渐融合。数据中心恰恰体现了这种融合——吞吐量计算、功耗和散热管理都是其主要的设计考虑因素。数据中心的能耗占到全球总能耗的百分之一。随着越...

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2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现
2023-9-16 08:28

Cadence员工MohamedNaeim博士曾在CadenceLIVE欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容。实验：两个裸片是否优于一个裸片？由于线长缩短，3...

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