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3D-IC 以及传热模型的重要性
2024-3-16 08:11

本文要点缩小集成电路的总面积是3D-IC技术的主要目标。开发3D-IC的传热模型，有助于在设计和开发的早期阶段应对热管理方面的挑战。开发3D-IC传热模型主要采用两种技术：分析法和数值计算法。传统的单裸片平面集成电路(I...

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一文了解仿真驱动型电子设计
2024-3-9 08:11

一些广为人知的技术和大受欢迎的产品是如何诞生的？当然，在此过程中要克服硬件和软件方面的工程挑战，而仿真是设计成型之前和之后的重要工具，用于确保设计质量符合要求。仿真驱动型设计流程的目的是在设计前端利用仿真功能，确保新设计...

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车载网络协议与串扰问题
2024-3-5 08:14

本文要点汽车网络协议包括本地互连网络(LIN)、控制器局域网络(CAN)、面向媒体的系统传输(MOST)和FlexRay等。通过一根非屏蔽双绞线(UTP)，车载以太网为汽车提供了一种经济高效的轻量化通信解决方案。车载通信...

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耀创科技U-Creative荣获“Cadence亚太2023年销售团队”奖项
2024-3-5 08:14

北京时间2024年2月28日晚，Cadence举行了全球合作伙伴线上颁奖典礼，耀创科技（U-Creative）荣获“Cadence亚太2023年销售团队”奖项，并入围Cadence2023年度最佳合作伙伴榜单，这离不开耀...

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Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
2024-2-24 08:11

内容提要●颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升●与传统HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高2...

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利用 Fidelity CFD 嵌套网格实现直升机旋翼桨毂涡旋释放仿真
2024-2-24 08:11

来自宾夕法尼亚州立大学应用研究实验室和航空航天工程系的NormanF.Foster、JimG.Coder和WarrenJ.Baker使用了CadenceFidelityPointwise嵌套网格对直升机旋翼桨毂涡旋释放进...

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PCB 中的电源平面谐振分析
2024-2-24 08:11

本文要点在两个导电平面之间传播的电磁波会激发平行板波导谐振。在PCB的电源分配网络(PDN)中，平行平面结构内部会激发谐振，从而导致电路板边缘出现强辐射。这些谐振通常在GHz范围内，在PCB中的PDN阻抗谱或带有近场探头...

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如何优化 PCB 布线规则？
2024-2-19 13:00

本文要点在PCB布线中不使用规则可能会出现的问题。设计中可使用的不同类型PCB布线规则。如何在PCB布线中应用规则和约束。“限制”一词通常具有负面色彩，会引起人们的警惕。但实际上，对于整体的正向发展而言，限制或是规则非常...

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Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合
2024-2-19 13:00

内容提要●热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真●融合FEM和CFD引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统●CelsiusStud...

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PCB内层的可制造性设计
2024-1-20 08:12

PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件...

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【白皮书】基于 Cadence AWR 软件的 5G 通信系统设计
2024-1-20 08:12

5G新(NR)推动了当今对无线产品的许多要求。要逐步实现5G的目标，需要从多个关键领域着手，如更高频率的发展，特别是6GHz以上、微波和毫米波(mmWave)范围。无线信道传输大量数据对带宽的需求提升，在5G无线网络中使...

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生成式 AI （3/4）：如何缓解人才短缺，促进芯片设计多元化？
2024-1-13 08:12

在去年于美国硅谷举办的CadenceLIVESiliconValley2023用户大会上，生成式AI小组的讨论备受关注。前几篇文章里，我们提到了生成式AI能够推动变革（第一篇），以及如何处理可能出现的错误及其对芯片/系统...

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PCB焊盘大小的DFA可焊性设计
2024-1-6 08:12

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后...

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如何使用SigXplorer进行串扰的仿真
2024-1-6 08:12

串扰（Crosstalk）是信号完整性（SignalIntegrity）中的核心问题之一，尤其在当今的高密度电路板设计中，其影响愈发显著。当电路板上的走线密度增大时，各线路间的电磁耦合增强，串扰问题愈发严重。当受害线路上...

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Cadence 为电动汽车能效提升注入新动力
2023-12-30 08:12

随着汽车加速迈进电动化时代，在电动汽车（EV）的竞争激烈和消费者期望不断上升的大潮中，设计创新成为推动力。一方面，传统的车企如今正面临着众多的新挑战，他们正在加速推出自己的电动产品系列来紧跟市场节奏；另一方面，“轻装上阵...

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