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金鉴实验室

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市场部广东金鉴实验室科技有限公司

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他的动态

发布了文章 2021-11-24 12:55

金鉴实验室：LED硫化、LED失效分析

LED的硫化是指LED灯珠接触到外界环境中的含硫物质后，镀层中的银离子与硫离子发生化学反应生成黑色硫化银的过程。高温高湿均会加快该反应速度。出现硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移；硫化后的硫化银随温度升高...

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发布了文章 2021-11-24 12:52

LED银胶剥离、银胶开裂、银胶分层、Vf过高失效案例集

案例分析（一）：某公司的LED灯珠可靠性出现问题，通不过LM-80认证，委托金鉴查找失效原因。金鉴通过对不良灯珠作解剖分析，发现固晶胶出现严重的分层现象，即树脂沉在下面，银粉浮在上面，与基板接触的不是银粉，而是树脂，这样会增加灯珠的热阻，...

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发布了文章 2021-11-24 11:41

LED芯片漏电点检测失效分析

服务客户：LED芯片厂、LED封装厂鉴定设备：激光扫描显微仪作为一种新型的高分辨率微观缺陷定位技术，能够在大范围内迅速准确地进行器件失效缺陷定位，基本上，只要有LED芯片异常的漏电，它都可以产生亮点出来。原理：用激光束在通电恒...

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发布了文章 2021-11-24 11:20

LED金线断裂分析X射线失效分析

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发布了文章 2021-11-24 11:07

LED金线断裂分析X射线失效分析

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发布了文章 2021-11-24 11:05

LED静电击穿点观察失效分析

LED芯片漏电可能是芯片工艺不规范，或者金属层氧化腐蚀，也有可能静电击穿。大的静电击穿点可以肉眼或者光学显微镜观察，小的静电击穿点必须通过扫描电镜观测鉴定。金鉴检测提供LED静电击穿点鉴定观察服务，作为第三方帮助LED产业用户鉴定事故责任方...

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发布了文章 2021-11-24 11:02

LED芯片观察(扫描电镜)SEM失效分析

图1 LED芯片（扫描电镜SEM）图2 LED芯片（扫描电镜SEM）图3 LED芯片（扫描电镜SEM） ymf...

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发布了文章 2021-11-24 10:59

LED切片扫描电镜分析

LED芯片粘结不牢（扫描电镜SEM） LED芯片粘结错位（扫描电镜SEM）冷热冲击后，银胶开裂（扫描电镜SEM） ymf...

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发布了文章 2021-11-23 15:27

LED芯片来源检测

LED灯具最核心的是芯片，直接决定了灯具的性能！然而某些不良商家利用客户的不专业，从成本上面考虑，使用工艺不够稳定的厂家的芯片，然后号称Cree、欧司朗、日亚或晶元的芯片，使客户用高单价买到低品质的产品造成直接经济损失，并对LED灯具造成严...

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发布了文章 2021-11-22 12:49

金鉴实验室：LED芯片来料检验、失效分析

芯片是LED最关键的原物料，其质量的好坏，直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED，绝对不容许出现缺陷，也就是说此类设备的可靠性必须非常高。然而，LED封装厂由于缺乏芯片来料检验的经验和设备，通常不对芯片进行来料检验...

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发布了文章 2021-11-22 12:36

金鉴实验室：导电银胶来料检验、失效分析

导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架，决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热，但同时也会受到基体树脂的影响。因此，各组分材料的选择...

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发布了文章 2021-11-22 12:32

LED荧光粉涂覆工艺评价失效分析

在LED封装实现白光的过程中，荧光粉胶层在封装中的作用是对芯片发出的光进行颜色和能量转换。当LED芯片发出的蓝光入射到荧光粉胶层中时，由于蓝光光谱在荧光粉的激发光谱内，荧光粉会对蓝光产生强烈的吸收作用，吸收的一部分蓝光转化为荧光发的发射光（...

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发布了文章 2021-11-21 11:38

LED材料鉴定法的优点

现在LED灯珠市场价格五花八门，质量参差不齐，很多原因就是在中国市场，厂家的专利意识不强、创新性不足，LED灯珠外观、结构雷同，行业价格战导致厂家不断在物料选择、生产工艺等方面降低成本，这给LED灯珠的质量带来了重大影响。LED灯珠的生产流...

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发布了文章 2021-11-21 11:35

LED导热系数/热阻测试分析

检测材料 LED灯珠、灯具导热塑料、导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、玻璃、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等低导热材料热阻热量在热流路径上传递时遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W的热量在1m2...

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发布了文章 2021-11-21 11:15

LED引线键合工艺评价

引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序，其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。服务客户： LED封装厂检测手段：扫描电镜(SEM)、能谱分析（EDS），X射线照相...

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