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市场部 广东金鉴实验室科技有限公司
广东省 广州市 测试测量
  • 发布了文章 2021-11-6 09:43
    一、FIB设备型号:Zeiss Auriga Compact 聚焦离子束显微镜 (FIB-SEM) 聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后,通过结合相应的气体沉积装置,纳米操纵仪,各种探测器及可控的样...
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  • 发布了文章 2021-11-6 09:37
    现在LED灯具市场价格五花八门,质量参差不齐,很多原因就是在中国市场,厂家的专利意识不强、创新性不足,LED灯具外观、结构雷同,行业价格战导致厂家不断在物料选择、生产工艺等方面降低成本,这就使得LED灯具经常出现大批量的LED失效现象。 L...
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  • 发布了文章 2021-11-6 09:35
    哲学上有句话说:找到了真正的问题,也就成功了一半。 LED在生产和使用过程中往往受到各种应力和环境因素的影响,达不到预期的寿命或功能,即发生失效现象。失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方...
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  • 发布了文章 2021-11-4 10:20
    1. 设备型号 日立-扫描电镜-SU 1510, 配备能谱仪eds 2. 原理 SEM的工作原理是用一束极细的电子束扫描样品,在样品表面激发出次级电子,次级电子的多少与电子束入射角有关,也就是说与样品的表面结构有关,次级电子由探测体收集,并...
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  • 发布了文章 2021-11-4 10:15
    现在LED灯具市场价格五花八门,质量参差不齐,很多原因就是在中国市场,厂家的专利意识不强、创新性不足,LED灯具外观、结构雷同,行业价格战导致厂家不断在物料选择、生产工艺等方面降低成本,这就使得LED灯具经常出现大批量的LED失效现象。 L...
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  • 发布了文章 2021-11-4 10:13
    哲学上有句话说:找到了真正的问题,也就成功了一半。 LED在生产和使用过程中往往受到各种应力和环境因素的影响,达不到预期的寿命或功能,即发生失效现象。失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方...
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  • 发布了文章 2021-11-4 10:12
    谈谈银胶剥离案子,金鉴实验室找出的原因有哪些: 1. 导电银胶的银粉沉积 2. 导电银胶的银粉上浮 3. 导电银胶硫化 4. 导电银胶磷化 5. 导电银胶胶水不干 6. 封装胶环氧树脂收缩应力大,从而拉伤元件形成缝隙 7. 镀银层硫化 8....
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  • 发布了文章 2021-11-4 10:10
    LED光源发黑原因是硫化、氯化、溴化、氧化、碳化、还是化学不兼容化? 金鉴来把脉! LED光源黑化是各大LED公司经常碰到的问题。然而光源黑化只是表象,硫化、氯化、溴化、氧化、碳化和化学不兼容化等原因均会导致LED光源发黑的现象。由于缺乏专...
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  • 发布了文章 2021-11-4 10:06
      结合金鉴实验室的大数据分析总结,金鉴工程师总结出关于硅胶开裂变黑发脆失效,可能原因有: 1.封装胶耐热性差,热膨胀系数高。 2.支架与封装胶收缩率不一致。 3.封装胶固化不良,内部残余应力大。 4.封装胶树脂比例过高导致弹性较差,硬度较...
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  • 发布了文章 2021-11-4 10:05
    结合金鉴实验室的大数据分析总结,金鉴工程师总结出关于烧灯珠失效分析,并且金鉴实验室对此特推出烧灯珠失效分析检测服务,总结了以下可能的一些原因: 1.芯片内部缺陷。 2.引线键合工艺不当,键合线尺寸偏小,键合压力过大,键合虚接触等。 3.芯片...
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  • 发布了文章 2021-11-4 10:02
    LED无非处理两个问题——光和热,因此熟悉LED产品的光热分布情况对分析其质量性能至关重要!但由于国内缺少相关的检测设备及表征方法的研究,使得人们在LED光热分布方面了解太少,现在光热分布不均已是影响国内光电产品可靠性的一大要素。光热分布检...
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  • 发布了文章 2021-11-2 17:27
    谈谈UV LED失效分析案子,金鉴实验室提供 “UV LED失效分析检测” 服务,找出的原因有哪些:   1. 发热量大   目前UV LED的发光效率偏低,不同的波段,其出光效率不太相同,波段越低,出光效率越低,由于出光效率偏低,那其产生...
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  • 发布了文章 2021-11-2 17:25
    谈谈镀银层氧化发黑案子,金鉴找出的原因有哪些: 1.灯具高温 银在高温下可以和氧气反应,生成棕黑色的氧化银(常温也可反应,但速度很慢)。 2.有机酸 有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜,使银暴露在空气当中,并腐蚀镀银层,有机酸可能来源于助...
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  • 发布了文章 2021-11-2 17:20
    根据金鉴实验室经验,提供塑封器件分层失效分析检测服务,塑封器件分层可能的原因有: 1. 爆米花效应   当封装暴露在回流焊的高温时, 非密封型封装内的蒸汽压力会大幅增加. 在特定状况下, 该压力会造成封装材料发生内部脱层从而脱离晶粒及(或)...
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  • 发布了文章 2021-11-2 17:16
    随着电子设计朝轻薄方向发展,PCB制造工艺中的高密度集成(HDI)技术使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的要求。HDI目前广泛应用于手机、数码、汽车电子等产品。HDI盲孔底部裂纹等异常是高密度互连印制电路板可靠性问题之一,其影...
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