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河南 学术研究/学生
  • 12

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    介绍了中国LED产业的分布及产品特点,及市场现状和出口状况,并引述了三安企业的发展状况
    来源:光电及显示
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        论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前 ...
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