付桂平的主题_模拟与电源,电子工程师 - 电子技术论坛

付桂平

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电子元器件散热设计

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电子元器件散热设计电子元器件散热设计电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是 ...

来源：电子元器件论坛
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导热、绝缘、富有弹性-软性导热硅胶片

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导热、绝缘、富有弹性-软性导热硅胶片导热、绝缘、富有弹性-软性导热硅胶片在导热材料中，软性导热硅胶片极富个性，导热、绝缘集一身，厚度不同，柔软压缩模量大，作为填充介质材料使用性强。随着电子设备不断将更 ...

来源：电子元器件论坛
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主板IC散热设计

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主板IC散热设计电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料―软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生产电子导热 ...

来源：芯片测试与失效分析
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芯片散热的热传导材料

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芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料―软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生产电 ...

来源：芯片测试与失效分析

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