【TI设计大赛】关于免费申请样片或设计套装芯片的问题

` 本帖最后由 wangjiamin2014 于 2014-9-25 10:38 编辑

由ti 专家创建的 TI Designs 能够帮助您快速开始系统设计，所有TI Designs均包含原理图或方框图，物料清单和设计文件，以加快您的产品上市时间。

为了让更多设计工程师切身体验到TI Designs的强大之处，德州仪器（TI）特此携手电子发烧友网举办“物联网创新应用设计大赛”，欢迎广大工程师朋友前来挑战！报名截止时间：9月23日

[/url]


关于此次设计大赛的免费样片和免费设计套件芯片申请问题，特此申明！望大家奔走相告！


以下是关于此次设计大赛的部分参赛要求：

1）参赛选手需要下载[url=https://www.elecfans.com/topic/ticompetition/data.html#cansaiBtn]TI Designs参考设计库中的任意参考设计，大家既可以原封不动的采用，也可以作为按自己创意定制新设计的参考（即在此基础上进行二次开发或功能扩展）。

2）设计套装或样片申请

若挑战者选择的参考设计，不在免费申请之列，所有费用需要自己支付哦~。所以我们强烈建议挑战者优先使用能免费申请设计套件芯片或样片的参考设计方案。


那么，能免费申请的设计套件芯片或免费样品有哪些呢？请查看以下链接：

设计套装芯片申请链接http://t.cn/RhKm38S

免费样片申请http://t.cn/RhoHsE5  （PS：1-该链接打开时会比较慢，请大家耐心等待；2-申请样片或套装时，为确保能通过申请，尽早收到设计套装，请务必正确填写个人信息）


再次提醒大家：TI 物联网创新应用设计大赛报名截止日期9月23日，赶紧报名参赛，申请免费设计套装芯片，赢取iphone6吧！
报名链接：http://t.cn/Rh4u0lX

以下选题方向供大家参考

【TI设计套装芯片免费送】可穿戴医疗参赛方向参考专题

【TI设计套装芯片免费送】汽车电子参赛方向参考专题

【TI设计套装芯片免费送】工业应用参赛方向参考专题

【TI设计套装芯片免费送】智能家居参赛方向参考专题

另外大家如果还有其他疑问欢迎到下面的帖子提问：
【答疑环节】关于那些申请样片或设计套件芯片出现的问题












`