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Ci24R02—高度集成的低功耗SOC芯片

Ci24R02是一款高度集成的低功耗SOC芯片，具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围，集成了 13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、tiMER、WUP、IWDG、RTC、无线收发器等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC（2.6 CoreMark/MHz）。

主要特性
主要特点
内置RISC-V RV32IMAC内核（2.6 CoreMark/MHz）；
最高32MHz工作频率；
内置4kB的SRAM；
内置32kB的嵌入式FLASH+4.5kB的信息块，至少能擦写100 000次；
内置1个SPI MASTER；
内置1个I2C MASTER；
内置2个UART支持最高1Mbps；
内置2个高级TIMER，TIMER1具有4路互补PWM；
内置1个快速的高精度13/14/15/16bit ADC，集成1.2V高精度基准；
宽ADC输入电压范围：0~4.8V，最大输入电压不得高于VDD_MCU电压；
ADC支持10个输入通道，其中8个可用于外部电压测量；
最多支持14个GPIO，12个支持外部中断；
支持4种低功耗模式，最低功耗小于0.6uA（看门狗工作）；
内置32位真随机数发生器；
支持cJTAG 2线调试接口；
工作电压范围：1.8~3.6V；
超低功耗，最低功耗达1.6uA（MCU处于掉电模式，无线收发模块处于关断模式）；
工作温度范围-40~85℃；
支持QFN16 4×4封装和QFN20 4×4封装；
配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库，能大大降低开发门槛和缩短开发周期；


结构简图
微信图片_20250601182047.png

封装图示
微信图片_20250601182059.png
芯片封装QFN16

微信图片_20250601182107.png
芯片封装QFN20

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