【「大话芯片制造」阅读体验】+芯片制造过程工艺面面观

第二章对芯片制造过程有详细介绍，通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解


首先分为前道工序和后道工序

前道工序也称扩散工艺，占80%工作量，进一步分为基板工艺和布线工艺。包括:沉积工艺，光刻工艺，蚀刻工艺，离子注入工艺，化学机械抛光，清洗工艺，晶圆检验工艺。

后道工序包括组装工艺，检验分拣工艺

书中的示意图很形象




然后书中用大量示意图介绍了基板工艺和布线工艺
看到这个示意图甚至都有了手搓一个MOS管的冲动。
基板工艺示意如下





布线工艺示意如下


2.5介绍了晶圆，对11个9的纯度，以及相当于棒球体育场大小时不到1mm的粗糙度，这两个数据有了更深的印象。



然后介绍了薄膜形成方法
热氧化
化学气相沉积
物理气相沉积
电镀
并且都有示意图介绍，很形象





然后介绍了电路图案的光刻
光刻胶涂抹(正性光刻胶去除曝光部分，负性光刻胶去除未曝光部分)->预烘烤->曝光->显影


提到了一个公式R=kλ/NA  即分辨率正比于波长λ


然后介绍了蚀刻工艺的形状加工，加工材料薄膜
干法蚀刻和湿法蚀刻



接着介绍参杂方法，热扩散和离子注入



接着介绍了热处理工艺
压入，回流，硅化，激活，交界面稳定化，合金


接着介绍化学机械抛光工艺
CMP技术和表面抛光技术
这个示意图可以看到，抛光时时晶圆朝下的，不是以为的晶圆朝上。

这章，基本上介绍了所有常用的工艺，每一个工艺都有详细形象的示意图介绍解释，这是本书的一大特色有别于其他书籍的地方。通过这章对半导体加工工艺有了全面的了解。