参照TPA3100D2的评估板模块做的板子，遇到的几个问题求解答

这个IC被你搞成“MCU”了。建议按功能和噪音强弱格局；重新规划布局PCB。

 你的PCB'设计师双面板？建议在热焊盘增加过孔与底层铜皮连接起来而且要增加面积。

根据您的问题，我将逐一解答：

1. 将SHUTDOWN上拉至VCC时，芯片发热和无声音输出可能是由于负载电流过大导致的。请检查喇叭的阻抗和功率是否符合TPA3100D2的输出要求。同时，检查VREG电压是否正常，可能需要增加一个旁路电容来稳定电压。

2. 将SHUTDOWN上拉至VREG时，芯片不发热且无声音输出可能是因为SHUTDOWN引脚没有正确配置。请确保SHUTDOWN引脚上拉至VCC，以使芯片正常工作。

3. FAULT引脚在正常情况下应该与地相连。如果您用蜂鸣档测量到通路，可能是由于测量方法不正确或者引脚连接有问题。请检查FAULT引脚的连接和测量方法。

4. QFN和HTQFP封装都有可能有NC（未连接引脚）。芯片资料上提到的QFN封装有NC引脚，但评估板模块上使用的HTQFP封装也有NC引脚。这可能是因为评估板模块的设计者为了兼容不同的封装类型，所以在HTQFP封装上也保留了NC引脚。具体原因需要查看评估板模块的设计文档。

5. PCB布局方面，以下是一些建议：
   a. 尽量保持电源和地线之间的距离最小，以减少电磁干扰。
   b. 尽量使信号线短且直，以减少信号延迟和干扰。
   c. 避免在高速信号线附近放置大电流或高电压的电源线，以减少电磁干扰。
   d. 对于敏感信号线，可以使用屏蔽或地线进行隔离。
   e. 确保所有引脚的连接都正确且可靠，避免虚焊或短路。

希望以上解答能够帮助您解决问题。如果还有其他疑问，请随时提问。