Molex推出的SlimStack板对板连接器，您了解吗?-赫联电子

　　Molex推出了SlimStack板对板连接器0.40毫米端子间距浮动端子FSB5系列连接器，是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。该连接器可节省客户产品中的空间并为客户的设计工作提供灵活性，适用于汽车、工业和消费类等许多产品。FSB5系列是Molex尺寸最小的浮动端子板对板连接器。FSB5系列连接器应用广泛，支持高温和高速传输。Molex Micro Solution团队的设计可满足任何市场需求。
　　SlimStack板对板连接器的特点和优点是它的低卤素选用最佳环保材料，在XYZ方向上的浮动范围均为±0.5毫米，在未对准或盲配情况下补偿偏移，便于插配。而且它能耐受高达125摄氏度的高温，改进了设计适用性。浮动阻尼力柔和便于装配和操作，也是尺寸最小的浮动端子板对板连接器，更加节省空间。高速传输支持6 Gbps高速传输速率。
　　Molex的SlimStack板对板连接器可以应用于汽车行业中的汽车摄像头、汽车雷达、汽车激光雷达和汽车信息娱乐系统等。在工业中也适用于自动化机械和变压器，以及应用于消费类产品中的无人机。
　　作为Molex的授权分销商，Heilind(赫联电子)可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
　　关于赫联电子(Heilind Electronics)：
　　Heilind Electronics (赫联电子) 创立于 1974 年，全球总部位于美国波士顿，已在中国、新加坡、美国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过 40 处分部。赫联为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖 25 个不同元器件类别，并特别专注于互连器件、机电产品、紧固件与五金件、传感器产品等。