首先，我们来分析为什么TPA3118和TPA3116的RθJC(top)会相差那么大。RθJC(top)是热阻抗，表示从芯片结温到封装顶部的热阻。不同型号的芯片可能有不同的封装结构、材料和散热设计，这些都会影响热阻抗。TPA3118和TPA3116可能采用了不同的封装材料和散热设计，导致它们的热阻抗有很大差异。
接下来，我们来分析使用TPA3118D2评估板的情况。根据您提供的数据，我们可以计算结温Tj。
1. 首先，我们需要计算芯片的功耗。输入功率为24V * 1.4A = 33.6W，输出功率为30W，所以芯片的功耗为33.6W - 30W = 3.6W。
2. 然后，我们可以使用公式Tj = TA + (RθJA * Power)来计算结温。其中，TA为环境温度，RθJA为热阻抗，Power为芯片的功耗。根据您提供的数据，TA = 25℃，RθJA = 32.4℃/W，Power = 3.6W。
3. 将这些数据代入公式，我们得到Tj = 25 + (32.4 * 3.6) = 25 + 116.64 = 141.64℃。
所以，根据您提供的数据和公式，结温Tj确实为141.64℃。但是，这个温度可能对芯片的稳定性和寿命产生影响，因为大多数芯片的工作温度范围通常在-40℃至125℃之间。在实际应用中，建议尽量降低芯片的功耗和工作温度，以确保芯片的稳定性和寿命。
首先，我们来分析为什么TPA3118和TPA3116的RθJC(top)会相差那么大。RθJC(top)是热阻抗，表示从芯片结温到封装顶部的热阻。不同型号的芯片可能有不同的封装结构、材料和散热设计，这些都会影响热阻抗。TPA3118和TPA3116可能采用了不同的封装材料和散热设计，导致它们的热阻抗有很大差异。
接下来，我们来分析使用TPA3118D2评估板的情况。根据您提供的数据，我们可以计算结温Tj。
1. 首先，我们需要计算芯片的功耗。输入功率为24V * 1.4A = 33.6W，输出功率为30W，所以芯片的功耗为33.6W - 30W = 3.6W。
2. 然后，我们可以使用公式Tj = TA + (RθJA * Power)来计算结温。其中，TA为环境温度，RθJA为热阻抗，Power为芯片的功耗。根据您提供的数据，TA = 25℃，RθJA = 32.4℃/W，Power = 3.6W。
3. 将这些数据代入公式，我们得到Tj = 25 + (32.4 * 3.6) = 25 + 116.64 = 141.64℃。
所以，根据您提供的数据和公式，结温Tj确实为141.64℃。但是，这个温度可能对芯片的稳定性和寿命产生影响，因为大多数芯片的工作温度范围通常在-40℃至125℃之间。在实际应用中，建议尽量降低芯片的功耗和工作温度，以确保芯片的稳定性和寿命。
举报
