从您的描述来看，问题可能出在以下几个方面：
1. PCB布局问题：请检查您的PCB布局是否合理，特别是电源线和地线的布局。确保电源线和地线尽可能宽，以减少电阻和发热量。
2. 散热问题：ICL7660M/TR芯片在工作时会产生热量，需要良好的散热。请检查您的散热设计是否足够，例如使用散热片或者增加散热孔。
3. 电源稳定性：请检查您的电源是否稳定，电压和电流是否在芯片的工作范围内。不稳定的电源可能导致芯片发热。
4. 焊接问题：虽然您提到已经用万用表检测过，但仍然建议您仔细检查焊接质量，确保没有虚焊、短路等问题。
5. 芯片质量问题：虽然您已经更换了一个新的芯片，但仍然有可能存在芯片质量问题。建议您尝试使用另一个品牌的相同型号芯片，看是否还存在发热问题。
6. 电路设计问题：请检查您的电路设计是否正确，特别是与ICL7660M/TR芯片相关的电路。确保所有连接都正确，没有遗漏或者错误。
7. 环境温度：如果环境温度较高，可能导致芯片更容易发热。请确保您的工作环境温度适中。
8. 负载问题：请检查您的电路是否有过载现象，过载可能导致芯片发热。
建议您按照以上几点逐一排查，找出问题所在，并进行相应的改进。希望对您有所帮助！
从您的描述来看，问题可能出在以下几个方面：
1. PCB布局问题：请检查您的PCB布局是否合理，特别是电源线和地线的布局。确保电源线和地线尽可能宽，以减少电阻和发热量。
2. 散热问题：ICL7660M/TR芯片在工作时会产生热量，需要良好的散热。请检查您的散热设计是否足够，例如使用散热片或者增加散热孔。
3. 电源稳定性：请检查您的电源是否稳定，电压和电流是否在芯片的工作范围内。不稳定的电源可能导致芯片发热。
4. 焊接问题：虽然您提到已经用万用表检测过，但仍然建议您仔细检查焊接质量，确保没有虚焊、短路等问题。
5. 芯片质量问题：虽然您已经更换了一个新的芯片，但仍然有可能存在芯片质量问题。建议您尝试使用另一个品牌的相同型号芯片，看是否还存在发热问题。
6. 电路设计问题：请检查您的电路设计是否正确，特别是与ICL7660M/TR芯片相关的电路。确保所有连接都正确，没有遗漏或者错误。
7. 环境温度：如果环境温度较高，可能导致芯片更容易发热。请确保您的工作环境温度适中。
8. 负载问题：请检查您的电路是否有过载现象，过载可能导致芯片发热。
建议您按照以上几点逐一排查，找出问题所在，并进行相应的改进。希望对您有所帮助！
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