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Tronlong创龙科技

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可扩展的单核至四核Cortex-A53@1.4GHz工业级核心板规格书

1 核心板简介创龙科技SOM-TL62x是一款基于ti Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F多核处理器设计的高性能低功耗工业核心板,通过工业级B2B连接器引出2x TSN Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的GPMC并口,同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。

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图 1 核心板正面图
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图 2 核心板背面图
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图 3 核心板斜视图
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图 4 核心板侧视图

2 典型用领域
工业HMI
仪器仪表
工业网关
工业机器人
运动控制器
配变电终端

3 软硬件参数硬件框图
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图 5 核心板硬件框图
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图 6 AM62x处理器功能框图

硬件参数

表 1
CPU
TI Sitara AM6231/AM6232/AM6254
1x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.0GHz(AM6231),或
2x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.4GHz(AM6232),或
4x ARM Cortex-A53(64bit),主频1.4GHz(AM6254)
1x Cortex-M4F,专用实时处理单元,主频400MHz
1x PRU-ICSS,2个32位可编程实时单元(PRU0和PRU1),主频333MHz(仅限AM6232、AM6254)
备注:PRU-ICSS支持GPIO、UART、I2C拓展,不支持工业通讯协议和网口拓展
3D GPU图形加速器,支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2(AM6254 Only)
ROM
4/8GByte eMMC
RAM
512M/1G/2GByte DDR4
B2B Connector
2x 60pin公座B2B连接器,2x 60pin母座B2B连接器,共240pin,间距0.5mm,合高4.0mm
LED
1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
硬件资源
2x OLDI/LVDS,支持2个4lane LVDS显示接口,每个LVDS接口最高支持1920x1080@60fps分辨率
1x RGB(24bit)并行接口,最高支持1920x1080@60fps分辨率
1x MIPI CSI,支持1、2、3、4数据通道模式,每通道速率高达2.5Gbps
1x GPMC,支持4个片选信号,最高支持23位地址线
2x 10/100/1000M Ethernet,支持EtherCAT、TSN通信协议,支持IEEE1588(802.1AS PTP)
2x USB2.0,支持DRD模式,支持High-Speed/Full-Speed/Low-Speed模式
3x CAN,支持CAN-FD功能,最高支持8Mbps速率
6x I2C,支持100Kbps、400Kbps、3.4Mbps通信速率
备注:其中1路I2C为MCU资源,1路I2C为WKUP_I2C
5x SPI,每路SPI包含4个片选信号
备注:其中2路SPI为MCU专用资源
3x MMC(MMC0,MMC1,MMC2),支持eMMC 5.1、SD 3.0和SDIO 3.0规范
MMC0支持1、4、8位MMC模式,MMC1、MMC2支持1、4位MMC模式
备注:核心板板载eMMC设备已使用MMC0,且MMC0未引出至B2B连接器
1x OSPI/QSPI,包含4个片选信号,支持4线、6线、11线SPI接口
9x UART,最高支持3.6Mbps通信速率(48MHz工作频率)
备注:其中1路为MCU资源,1路为WKUP_UART
3x ePWM,每路支持两个ePWM输出(ePWMxA和ePWMxB)
3x eCAP,可配置为单通道PWM输出
3x McASP,支持TDM(Time Division Multiplexing)、I2S(Inter-IC Sound)
3x eQEP,支持正交时钟模式和方向计数模式
1x CPTS,支持IEEE 1588-2008精确时钟同步协议规范
1x JTAG,IEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准


备注:部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2
Linux内核版本
Linux-5.10.168、Linux-RT-5.10.168
文件系统
Yocto 3.1(dunfell)、Ubuntu
CCS版本号
CCS12.2.0
软件开发套件提供
Processor-SDK Linux-RT、MCU-PLUS-SDK
驱动支持
SPI FLASH
DDR4
eMMC
MMC/SD
GPMC
Ethernet
ePWM
eCAP
LED
KEY
RS232
RS485
RS422
CAN-FD
USB2.0
RTC
I2C
USB WIFI
USB 4G
LVDS LCD
TFT LCD/HDMI OUT
MIPI CSI
Touch Screen




4 开发资料
(1)提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2)提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;
(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
(4)提供详细的多核架构通信教程,完美解决多核开发瓶颈。

开发案例主要包括:
Linux/Linux-RT应用开发案例
Qt开发案例
Cortex-M4F开发案例
多核通信开发案例
多网口开发案例
双屏异显开发案例
EtherCAT开发案例
4G、5G通信开发案例
TSN通信开发案例
MIPI摄像头视频采集开发案例
基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例


5 电气特性工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
3.3V
/


功耗测试

表 4
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
空闲状态
3.3V
0.46A
1.52W
满负荷状态
3.3V
0.69A
2.28W

备注:功耗基于TL62x-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,每个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸
表 5
PCB尺寸
34mm*56mm
PCB层数
10层
PCB板厚
1.6mm
安装孔数量
4个

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图 7 核心板机械尺寸图

7 产品型号
表 6
型号
CPU
主频
eMMC
DDR4
温度级别
SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0
AM6254
1.4GHz
8GByte
1GByte
工业级
SOM-TL6254-1400-64GE16GD-I-A2.0
AM6254
1.4GHz
8GByte
2GByte
工业级
SOM-TL6232-1400-64GE8GD-I-A2.0
AM6232
1.4GHz
8GByte
1GByte
工业级
SOM-TL6231-1000-32GE4GD-I-A2.0
AM6231
1.0GHz
4GByte
512MByte
工业级

备注:标配为SOM-TL6254-1400-64GE8GD-I-A2.0。

型号参数解释
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图 8

8 技术服务
(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3)协助产品故障判定;
(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5)协助进行产品二次开发;
(6)提供长期的售后服务。

9 增值服务
主板定制设计
核心板定制设计
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训


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