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NXP i.MX 8M Plus工业核心板规格书(四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7，主频1.6GHz)

2023-6-13 17:01:33 4698 核心板 NXP

1 核心板简介

创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺，内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器，并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板通过工业级B2B连接器引出2x MIPI-CSI、2x 千兆网口（一路支持TSN）、2x USB3.0、2x CAN-FD、MIPI-DSI、HDMI、LVDS、Audio、PCIe 3.0等接口，经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域

机器视觉
机器学习
AI智能安防
医疗影像
仪器仪表
工业自动化

3 软硬件参数

硬件框图

图 5核心板硬件框图

图 6 NXP i.MX 8M Plus处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU	NXP i.MX 8M Plus，14nm FinFET工艺
	4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能
	ARM Cortex-M7，专用实时处理单元，主频800MHz
	2.3TOPS NPU，支持TensorFlow架构
	2x ISP，支持375MP/s HDR，12MP@30fps、4KP45、2x 1080P80可配置
	GPU：GC520L 2D、GC7000UL 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0、OpenCL 1.2、OpenGL 4.0、EGL 1.5、Vulkan
	1080P60 H.264/H.265 Encoder
	1080P60 H.264/H.265 Decoder
	HiFi4 DSP，专用数字音频处理单元，主频800MHz
ROM	16/32GByte eMMC
RAM	2/4GByte DDR4
B2B Connector	2x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，间距0.5mm，合高4.0mm，共320pin
LED	1x 电源指示灯
LED	2x 用户可编程指示灯
硬件资源	2x MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane，最高支持1.5Gbps
	1x MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane，最高支持1.5Gbps
	1x HDMI 2.0a Tx，最高支持2160p@30fps
	1x LVDS，单通道(4-lane)支持720p@60fps，双通道最高支持1080p@60fps
	2x USB3.0，支持DRD模式，软件可配置为主或从
	1x PCIe Gen3，1-lane，最高支持8Gbps
	1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI，支持单线、双线、四线模式
	2x 10/100/1000M Ethernet，支持IEEE 1588标准
	3x uSDHC(uSDHC1、uSDHC2、uSDHC3) uSDHC1、uSDHC3最高支持SD3.0/SDIO3.0/MMC5.1规范，支持1、4、8位MMC模式；uSDHC2最高支持SD3.0/SDIO3.0，支持1、4位MMC模式；备注：在核心板内部，eMMC已使用uSDHC3（8位MMC模式），未引出至B2B连接器
	2x CAN-FD，CAN 2.0B协议规范
	3x SPI，最高支持速率可达52Mbps
	4x UART，最高支持波特率为5Mbps
	6x I2C 备注：核心板板载PMIC已使用I2C1，地址为0x25，同时引出至B2B连接器
	4x PWM
	3x Watchdog
	6x SAI，支持I2S、AC97、TDM、codec/DSP和DSD接口备注：SAI组间引脚存在复用关系
	1x PDM
	1x S/PDIF
	3x Smart DMA
	1x Temperature Sensor
	1x JTAG

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表2

内核	Linux-5.15.71
文件系统	Yocto 4.0(Kirkstone)、Ubuntu
图形界面开发工具	Qt-5.15.0
驱动支持	eMMC	DDR4
	PCIe	MMC/SD
	LED	KEY
	USB Mouse/WIFI/4G/CAMERA	UART/RS232/RS485
	I2C	CAN-FD
	MIPI CAMERA	MIPI LCD
	LVDS LCD	HDMI OUT
	LINE IN/OUT	Ethernet
	RTC	CAP Touch Screen

4 开发资料

（1）提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；

（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

（4）提供详细的异构多核通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

Linux应用开发案例
Qt开发案例
ARM Cortex-M7裸机/FreeRTOS开发案例
ARM Cortex-A53与Cortex-M7核间OpenAMP通信开发案例
NPU神经网络处理单元开发案例
双路MIPI摄像头视频采集开发案例
ISP图像处理开发案例
OpenCV图像处理开发案例
MIPI/HDMI/LVDS三屏异显开发案例
H.264/H.265视频硬件编解码开发案例

5 电气特性

工作环境

表 3

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

表 4

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
空闲状态	5.0V	0.27A	1.35W
满负荷状态	5.0V	0.67A	3.35W

备注：功耗基于TLIMX8MP-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。

6 机械尺寸

表 5

PCB尺寸	39mm*63mm
PCB层数	10层
PCB板厚	2.0mm
安装孔数量	4个

图 7 核心板机械尺寸图

7 产品型号

表 6

型号	CPU	主频	eMMC	DDR4	温度级别
SOM-TLIMX8MP-128GE16GD-I-A2.0	MIMX8ML8CVNKZAB	1.6GHz	16GByte	2GByte	工业级
SOM-TLIMX8MP-256GE32GD-I-A2.0	MIMX8ML8CVNKZAB	1.6GHz	32GByte	4GByte	工业级