在多层
PCB设计的时候应该注意以下事项：
1、高频信号线一定要短，不可以有尖角（90度直角），两根线之间不宜平行，不宜过近，否则可能会产生寄生电容。
如果是双面板，一面的线布成横线，另一面的线布成竖线。尽量不要布成斜线。
如果使用自动布线无法完成所有的布线，建议设计者先手工将比较复杂的的线布好，然后再将布好的线锁定，然后再使用自动布线功能，一般都可以完成全部布线的。
2、信号线布线线宽一般为0.3MM，间距也为0.3MM，这个长度约为10MIL左右。但是
电源线或者大电流的线就应该有足够的线宽与线距。线宽一般为60~80MIL，焊盘一般应为64MIL。如果是单面板，必须考虑焊盘，否则一般来说生产单面板的工艺都是很差的，所以单面板的焊盘尽量做得大一些，线宽也要尽量大。
3、做好高频信号的屏蔽。铜模线的地线应该在
电路板的周边，同时，将电路上可以利用的空间全部使用铜箔做地线，以增强其屏蔽能力，并且可以有效的防止产生寄生电容。多层板因为内层一般作为电源层和低层，一般是不会有屏蔽的问题的。大面积敷铜应该改用网格状，以防止焊接的时候板子产生气泡以及因为热应力作用而弯曲。
4、焊盘的内孔尺寸如下：
必须从
元件引线直径、公差的尺寸、镀层厚度、孔径公差以及孔金属化电镀层厚度等方面来考虑，一般的情况下，以金属引脚直径加上0.2MM作为焊盘的内孔直径。举个例子，电阻的金属引脚直径为0.5MM，则焊盘的孔直径为0.7MM，而焊盘外径应该为焊盘孔径加上1.2MM，最小应该为焊盘孔径加1.0MM。当焊盘直径为1.5MM的时候，为了增强焊盘的抗剥离强度，可以采用方形焊盘。
对于孔直径小于0.4MM的焊盘，焊盘外径/焊盘孔直径为0.5~3MM。对于孔直径2MM的焊盘，焊盘外径/焊盘孔直径为1.5~2MM。另外，焊盘一般应该补成泪滴状，这样可以大大增强线与焊盘的连接强度。
5、地线的共阻抗干扰。电路图上的地线表示电路中的零电位，并用作电路中其他各点的公共参考点。而在实际电路中，由于地线（铜模线）的阻抗存在，必然会带来共阻抗干扰。因此，在布线的时候，不能讲具有地线符号的点随便连接在一起，这可能会引起有害的耦合而影响电路的正常工作。
原作者：鑫鑫鑫领域
