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1、叠层方案首先要考虑好,盲埋孔不是随便什么层都能做的,板材、层压方式等,PCB最好做成对称的、偶数层,那样翘曲度才好控制,这些都事先要和PCB厂商沟通好。
2、不同的板材,不同的加工厂能做到的最小线宽、线距、最小孔径都不一样,不同的工艺价格也有较大区别,也要事先沟通好。 3、板子中间打不规则孔和板子外形用Keep-out layer层画出即可。 4、protel 99SE能打开的PCB 4.0格式不支持Protel DXP中Solid形式的覆铜,另外一些特殊的Pad形状也不支持。 5、如有保密需要或其他要求,需要自己转Gerber文件(光绘文件),一般是RS274X格式,实际做PCB的机器认识的格式,Cadence Allegro,Mentor,CAM350等PCB工具都能生成Gerber,是通用的格式。 6、PCB厂还需要钻孔的NC文件,DXP中由File->Fabrication Outputs->NC Drill Files转换,文件后缀为TXT。 7、微波常用PTFE材质(聚四氟乙烯),损耗很小的Rogers的RT5880、RO3003也都属于PTFE,但是PTFE的板材加工的限制较多,做10G以内的多层板最好是用RO4003,加工和FR-4一样,而且损耗也很小。要想做毫米波的多层板,那就用LTCC吧,但是国内能做这种板子的地方不多。 |
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求助大佬们,装了补丁的pads9.5,页面还是有这种问题怎么办?
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