整板资源介绍
图1
1.主控MCU
主控MCU选用STM32F407ZGT6，为Contex-M4内核，集成FPU和DSP指令，内部有1M Flash，192KB SRAM。集成外设有RTC、SDIO、FSMC、DCMI、DAC、ADC、CAN、USB、IIC、SPI、I2S、DMA、定时器等。主频可达到168MHz，210DMIPS的处理能力。 2.SRAM
外扩1M大小的SRAM，可以开辟大的内存空间，作为图片显示缓存使用等等。
3.摄像头接口
摄像头接口可以连接200W的摄像头模组，可以进行拍照等相关实验。
4.按键
按键可以进行外部中断实验以及IO电平检测实验等。
5光明电阻
光明电阻可以感测光线的强弱，可以用来自动调节屏幕的亮度等等。
6.振动马达
振动马达可以用来振动提醒。
7.SIM900A
SIM900A是一个专为中国大陆和印度市场设计的双频GSM/GPRS模块，工作的频段为：EGSM 900MHz和DCS 1800MHz。可以实现打电话，发短信等功能。
8.充电芯片
该芯片可以给锂电池充电，最大充电电流为1A。
9.USB接口
该接口可以给开发板供电，给锂电池充电，同时也可以进行USB通信。 10.手机MIC
在进行打电话实验室使用到，可以进行说话。
11.加速度传感器
三轴加速度传感器，可以检测自有落体、运动等状态。
12.耳机插孔
插上耳机，可以听音乐，打电话。
13.SPI FLASH
FLASH大小为128MBit，可以用来存储一些数据。
14.音频解码芯片
可以将TF卡中的音频文件解码播放。
15.蓝牙芯片
蓝牙芯片采用目前业界功耗最低的DA14580芯片，可以进行蓝牙通信实验。
16.启动选择端口
主控MCU有BOOT0和BOOT1两个启动选择引脚，用于选择复位后的启动模式，通过2位拨码开关选择。
17.屏幕接口
这是触摸屏的接口，可以通过FPC_30P的排线连接触摸屏模块。
18.LED灯
该LED等可以用来提示，可进行普通IO口控制实验。
19.复位按键
可以对主控MCU进行复位。
完整配套资料和对应开源套件地址：http://www.fengke.club
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