Analog/RF IC设计
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王桂兰

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如何解释阈值电压与温度成反比这个现象?

各位大侠:     小弟在此请教一个问题,我们在进行工艺角仿真的时候,不会把温度、电压、工艺的所有组合都进行仿真,一般会选择一些极限的情况进行仿真。根据我得到的信息,一般会把(fast n,fast p,高电压,低温)作为最快的一种情况,而把(slow n,slow p,低电压,高温)作为最慢的一种情况。但是管子的阈值电压与温度成反比,也就是低温时管子的阈值电压会变高,而使得管子变慢,这就与上面的结论矛盾。如果按照管子的阈值电压与温度的关系,最快的情况应该(fast n,fast p,高电压,高温)。
     请教各位,1.仿真时最快的情况应该是哪一种?2.如果最快的情况是(fast n,fast p,高电压,低温),如何解释阈值电压与温度成反比这个现象?
     先多谢各位的指教!

回帖(4)

杨丽

2021-6-24 11:20:00
把多个器件的corner group起来其实是为了减少仿真的折衷而已
fast和阈值之间的不是完全相关的

而且怎么定group其实是有你自己决定的
比如你叠了cascode,可能阈值太小你忍受不了,那么你就有必要加上SS+高温+低压的group
如果你只是关注速度,其实有FF+低温+高压和SS+高温+低压也就OK了
仿真corner不能太死板
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李万寿

2021-6-24 11:20:05
一般的子电路:ff ss tt sf sf 和温度的-40C,25C,125C排列组合整出15个工艺角;
Bandgap等比较重要的子电路:ff ss tt sf fs,温度的-40C,25C,125C,和bipolar的typical slow fast排列组合整出21~45个工艺角;

Top仿真(只混合信号电路)将电压源等模拟电路和振荡器、门电路等数字电路换成VerilogA Module后,至少要仿真ff ss tt,和温度的-40C,25C,125C排列组合整出3~9个工艺角。

工艺角几乎不是用来检查性能的,而是检查直流工作点的。如果你指望一个比较器或者是Sensing电路的速度来满足你的指标,那么你的topology是有问题的。
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陈丽霞

2021-6-24 11:20:10
你这种快与慢的分类是做digital的常见做法,digital更关心速度和settel 和hold够不够,即timming问题。做analog不能有这样简单分的想法,一定要知道哪里是这个电路性能的关键点,哪里薄弱点,dc点流多大的欲度,有的放矢,而不是写个脚本跑一堆结果了事。
关于低温速度也好理解,mos的速度不知有vth还有迁移率,影响数字电路开关速度包括powermos rdson更多的是迁移率。[/td]
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李嘉元

2021-6-24 11:20:15
管子的速度和阈值电压之间并不是一个简单单调对应的关系,因为阈值电压只是保证晶体管能形成反型层,也即是源漏之间可以导通,而管子的速度(源漏电流)还要受载流子运动速度(漂移运动)影响。所以单纯考虑速度问题的话,(fast fast,V high,T low)是最快的情况。这样理解对吗?
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