热插拔测试的目标
在热插拔过程中可能会出现许多设备异常的情况,因此在热插拔测试过程中完成故障检测目标非常重要。
损坏的POR——异常状态-机器启动:此问题在于BMS控制设备需要在所有连接完成之前启动,这虽然不会造成毁灭性结果,但它可能导致生产过程中的ATE故障。过早的POR可能导致启动失败。因此,新的热插拔测试方法要能够在电池组连接过程中检测过早的POR或设备激活。
内部逻辑故障——数字状态异常:当数字逻辑电平具有亚稳态时会发生这种情况,亚稳态是逻辑电平介于有效电压阈值之间的水平状态。结果是数字状态寄存器报告异常字位组合。因此,测试装置必须在热插拔测试期间支持设备通信(I2C,SPI),如表1所示。异常数字状态可能会导致ATE故障,需要重新启动设备。
![](https://mianbaoban-assets.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/techimg/2020/06/08/4Ggjyojf100015908-53329-p2.jpg)
表1 热插拔测试通过I2C或SPI通信总线记录BMS设备的内部寄存器
模拟偏置故障——电压读数不准:这是内部模拟参考或偏置电平未达到合适水平的情况。异常偏差可能导致内部和测量模拟值的持久性偏差。这些偏差可能导致永久性错误,需要重新进行完整的供电循环才能清除。图2显示了热插拔序列完成后模拟多路复用器(MUX)测量的数据。
![](https://mianbaoban-assets.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/techimg/2020/06/08/rIEfhNY0100015908-53330-p3.jpg)
图2 模拟电压测量可实现MUX性能的变化检测
热插拔测试的目标
在热插拔过程中可能会出现许多设备异常的情况,因此在热插拔测试过程中完成故障检测目标非常重要。
损坏的POR——异常状态-机器启动:此问题在于BMS控制设备需要在所有连接完成之前启动,这虽然不会造成毁灭性结果,但它可能导致生产过程中的ATE故障。过早的POR可能导致启动失败。因此,新的热插拔测试方法要能够在电池组连接过程中检测过早的POR或设备激活。
内部逻辑故障——数字状态异常:当数字逻辑电平具有亚稳态时会发生这种情况,亚稳态是逻辑电平介于有效电压阈值之间的水平状态。结果是数字状态寄存器报告异常字位组合。因此,测试装置必须在热插拔测试期间支持设备通信(I2C,SPI),如表1所示。异常数字状态可能会导致ATE故障,需要重新启动设备。
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表1 热插拔测试通过I2C或SPI通信总线记录BMS设备的内部寄存器
模拟偏置故障——电压读数不准:这是内部模拟参考或偏置电平未达到合适水平的情况。异常偏差可能导致内部和测量模拟值的持久性偏差。这些偏差可能导致永久性错误,需要重新进行完整的供电循环才能清除。图2显示了热插拔序列完成后模拟多路复用器(MUX)测量的数据。
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图2 模拟电压测量可实现MUX性能的变化检测
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