评估板通常具有绝对必要的更多组件。
他们通常不担心
关于多余的电路板面积,以及更多关注产品将在芯片工作时的工作
评估尚未完全表征。
Xilinx的PCB设计指南通常非常保守,您通常可以做得很好
遵循他们的建议。
话虽这么说,我从来没有听到任何说他们很抱歉他们添加了太多
绕过一块板。
如果您觉得不必要,您可以随时填充零件。
V5和V6旁路器件数量较少的一个原因是FPGA封装(至少是
较大的)已经有大量的旁路上限。
放置高速去耦
在BGA封装内部工作得更好,因为芯片和封盖之间的指示减少了。
我仍然感到惊讶的是,设计指南不建议至少使用一些散装旁路盖
Vcco和Vccaux供应。
也许你错过了什么?
Vcco旁路要求取决于
在很大程度上,您的设计中的I / O类型和数量。
单端,更高电压,更快
回转IO都需要更多绕过。
PCB指南建议中使用的电容器尺寸没有什么神奇之处
评估板。
然而,这些值和数量显示有效,因此它们代表了一种好处
如果你想保守并且没有工具,那么起点甚至是终点
对您的电路板进行完整的解耦分析。
您为核心电源选择的器件看起来很昂贵,但也许是大型Virtex-6
这不是问题,如果你没有太多的电源设计经验,那可能就是一个问题
好的选择。
请记住,FPGA的旁路电容需要位于电路板的相同区域
FPGA获得电源的地方。
因此,如果你有一个分裂的电源平面与Vccint岛
FPGA,封装 - 包括330 uF大容量旁路 - 需要在这个岛上,而不是在另一个岛上
追踪的结束。
如果您也可以在岛上放置DC-DC电源,那么您可以计算它
在大容量旁路输出滤波电容。
如果它远离电力岛,那么你不能。
- Gabor
- Gabor
评估板通常具有绝对必要的更多组件。
他们通常不担心
关于多余的电路板面积,以及更多关注产品将在芯片工作时的工作
评估尚未完全表征。
Xilinx的PCB设计指南通常非常保守,您通常可以做得很好
遵循他们的建议。
话虽这么说,我从来没有听到任何说他们很抱歉他们添加了太多
绕过一块板。
如果您觉得不必要,您可以随时填充零件。
V5和V6旁路器件数量较少的一个原因是FPGA封装(至少是
较大的)已经有大量的旁路上限。
放置高速去耦
在BGA封装内部工作得更好,因为芯片和封盖之间的指示减少了。
我仍然感到惊讶的是,设计指南不建议至少使用一些散装旁路盖
Vcco和Vccaux供应。
也许你错过了什么?
Vcco旁路要求取决于
在很大程度上,您的设计中的I / O类型和数量。
单端,更高电压,更快
回转IO都需要更多绕过。
PCB指南建议中使用的电容器尺寸没有什么神奇之处
评估板。
然而,这些值和数量显示有效,因此它们代表了一种好处
如果你想保守并且没有工具,那么起点甚至是终点
对您的电路板进行完整的解耦分析。
您为核心电源选择的器件看起来很昂贵,但也许是大型Virtex-6
这不是问题,如果你没有太多的电源设计经验,那可能就是一个问题
好的选择。
请记住,FPGA的旁路电容需要位于电路板的相同区域
FPGA获得电源的地方。
因此,如果你有一个分裂的电源平面与Vccint岛
FPGA,封装 - 包括330 uF大容量旁路 - 需要在这个岛上,而不是在另一个岛上
追踪的结束。
如果您也可以在岛上放置DC-DC电源,那么您可以计算它
在大容量旁路输出滤波电容。
如果它远离电力岛,那么你不能。
- Gabor
- Gabor
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