任何CPLD或FPGA中的发热主要取决于以下因素。
发热量与设备的总功耗有关
热量产生设备中使用的具有交换频率的频率
发热也与环境温度有关。
由于以下原因,热量异常更多
如果设备出现故障。
如果任何电压轨电压超过可接受的范围。
相应器件数据手册中给出的可接受范围规范。
如果任何两个或更多输出短路
如果过高和过高
拍摄下
通过使用XPE / XPA工具,用户可以找到所有温度细节,具体取决于您的设计功耗和器件封装。
请参阅http://www.xilinx.com/products/design_resources/power_central/index.htm
要了解有关散热片选择的更多详细信息,请参阅以下链接文档http://www.xilinx.com/support/documentation/white_papers/wp258.pdf
马赫什
任何CPLD或FPGA中的发热主要取决于以下因素。
发热量与设备的总功耗有关
热量产生设备中使用的具有交换频率的频率
发热也与环境温度有关。
由于以下原因,热量异常更多
如果设备出现故障。
如果任何电压轨电压超过可接受的范围。
相应器件数据手册中给出的可接受范围规范。
如果任何两个或更多输出短路
如果过高和过高
拍摄下
通过使用XPE / XPA工具,用户可以找到所有温度细节,具体取决于您的设计功耗和器件封装。
请参阅http://www.xilinx.com/products/design_resources/power_central/index.htm
要了解有关散热片选择的更多详细信息,请参阅以下链接文档http://www.xilinx.com/support/documentation/white_papers/wp258.pdf
马赫什
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