并且暴露的PADIS的目的也使模具在高功率应用中保持尽可能的冷却。然后它被连接到一个或几个带有几个通孔的接地平面上，这些通孔像散热器一样散发热量。D塑料体积围绕模具，与含铅表面安装设备相比。其他制造商建议，如果功耗高于10毫瓦或工作温度高于60C，则使用暴露的焊盘进行冷却。“所以”我假设它没有必要连接它。而且，通常（对于所有其他使用暴露的焊盘的制造商，我已经看到），如果它连接到任何东西，它应该只测试MCU VSS电位（即使它内部不是电路端子），因为焊盘形成一个平面，如果连接到MCU接地，可以提高EMC性能。
并且暴露的PADIS的目的也使模具在高功率应用中保持尽可能的冷却。然后它被连接到一个或几个带有几个通孔的接地平面上，这些通孔像散热器一样散发热量。D塑料体积围绕模具，与含铅表面安装设备相比。其他制造商建议，如果功耗高于10毫瓦或工作温度高于60C，则使用暴露的焊盘进行冷却。“所以”我假设它没有必要连接它。而且，通常（对于所有其他使用暴露的焊盘的制造商，我已经看到），如果它连接到任何东西，它应该只测试MCU VSS电位（即使它内部不是电路端子），因为焊盘形成一个平面，如果连接到MCU接地，可以提高EMC性能。
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