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PCB被称为“
电子产品之母”。今年以来，PCB板块在市场表现十分活跃。板块指数年内涨幅已经超过了60%。根据公布的半年报显示，板块中净利润同比增长的有19家
，占比超6成。
业内人士认为PCB公司业绩靓丽，主要受益于行业转移的趋势在延续,集中度提升及5G提速等多方面影响。
目前我国5G建设正如火如荼，三大运营商均给出了建设时间表。业内人士表示历次基站的升级都会带来原有基站的改造，新基站建设的浪潮。PCB作为基站建设中不可缺少的电子材料，庞大的基站量
必将催生巨大的电路板增量，成为引爆封装材料市场的新动力，新需求。
相关资料显示，从去年下半年到今年上半年开始，一些通讯类行业客户，比如5G天线、5G基站及5G工业互联网的设备订单在逐渐增多。
另有数据表示，随着5G的到来，对PCB这类高端材料，需求量
日益增大，尤其是高频传输信号这块。订单增长大概为30~40%。
为封装材料市场的需求注入了新活力。PCB行业下游应用涉及
通信、汽车电子、工控医疗、航空肮天等方面，目前汽车、
手机等销售下滑，导致相关电路板用量疲软，总体增长率并不高。业内人士认为，5G生态的建立，未来2~3年，5G产业在给线路板带来新机遇的同时，也对相关产品的品质、技术提出了更高的要求
，随着5G时代到来，高精密，细线路，小孔径，高频高速，HDI等成为主流产品，要赢得市场，自然离不开高技术，高品质及高质量的服务。而其中，对封装材料精细化，可靠性的要求也将更高。
为了应对5G需求的爆发，晨日科技，作为国内领先的电子封装材料行业领导品牌，早已提前做好了布局。晨日科技旗下的X4、X5型号锡膏可以完美满足高精密5G手机及基站电路板的SMT无铅制程，EL-S3/S4/S5型号满足5G天线的无铅制程，所以，作为5G通信行业关键焊接材料锡膏的提供商，晨日科技有备而来。在推进5G通信技术发展与普及上，晨日科技将不遗余力，以创新研发为支撑，推出更多适合PCB线路板的封装产品，为5G事业献出自己一份微力。
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