ML605 mig报告的切片数量无法准确反映

大家好，
当我使用ML605 DDR3 MIG参考设计ml605_MIG_rdf0011_12.4时，它会在下面显示以下错误消息列表：
--------------------------------------------------
--------------------------------------------------
--------------------------------------------------
--------------
包装：2309 - 发现适合此设备的太多“IOB”型粘合剂。
地图：237 - 设计太大，无法容纳设备。
请查看“设计摘要”部分，了解设计的哪个资源要求超出了设备中可用的资源。
请注意，报告的切片数量可能无法准确反映，因为它们的打包可能尚未完成。注意：仍将生成NCD文件以允许您检查映射设计。
此文件仅供评估使用，不能通过PAR成功处理。
--------------------------------------------------
--------------------------------------------------
--------------------------------------------------
--------------
谁能帮我？
谢谢。
最好的祝福。