作为降低成本的措施之一，设计了一个EP-RF模块来替代GSM电话中现有的共烧陶瓷模块。该设计采用了PTF电阻、HDI电容器和电感。
EP模块是一个7 9mm
元件，其设计采用了与现行陶瓷元件相同的引出线和面积，意在便于将其以表面安装的形式插入母板衬底上。模块一半以上的无源元件被嵌入四层HDI/FR4加高结构中。采用两种不同的印剂来嵌入8个电阻。电容器以平板构造嵌入（采用50 m HDI环氧树脂作为电容器电介质）。电感作为单层或双层铜线（copper traces）嵌入。在进行此项设计时（1999年），CFP电容器尚未进入大批量生产阶段，故未能被采用。将EP模块与共烧陶瓷方案（以及替代的SMT方案）相比较，发现EP-HDI模块的电气性能（包括相位噪声）与之相当或更好。
用于说明
电路板构造的截面图。一个HDI层被涂敷于20mil的高Tg FR4磁心的两侧。模块的底部主要是接地平面和引出脚底座；电路的大部分位于第一层和第二层。第二层上的PTF埋入式电阻经由微通路（microvias）与第一层相连，实现了高效的电路板设计，且有可能引入寄生或干扰的轨迹非常少。最细微的线和间隔为4mil。微通路和底座分别为5和10mil。
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