请告诉我S34MS02G200TFI003的镀铅厚度

你好，山村，
S34 MS02G200 TFiF3被封装在48引脚TSO（100%无铅封装）中，具有铜（Cu）引线框架。
铜引线框架上的（无铅）镀锡厚度介于12~16m之间。
请在下面直接发送URL，因为它将详细地描述包装和包装手册，
请参阅第1-21页，标题为“无铅电镀组合物”，用于无铅镀层厚度。
包装和包装手册的URL（PG 1-21）：
HTTP://www. CyPress .COM/FIL/2545 86/下载
希望这有助于…
最好的问候，
艾伯特



     以下为原文
  Hello Yamakoshi,
 
The S34MS02G200TFI003 is encased in a 48-pin TSO (100% Pb-Free) package, with a copper (Cu) leadframe..
The (Pb-Free) Tin plating thickness on the Copper leadframe is between 12uM to 16uM.
 
Please launch the URL attached directly below, as it will detail the Packing and Packaging handbook,
and refer to page 1-21, under the title of  "Pb-free Plating Composition" for Pb-Free plating thickness.
 
URL to Packing and Packaging handbook (pg. 1-21) :
    http://www.cypress.com/file/294586/download
 
Hope this helps...
 
 
Best regards,
Albert

你好，艾伯特，
谢谢您的回复。B？B在数据表“7.1.1 48针-薄小外形封装（TSOP 1）”中是否表示镀层厚度？
最好的问候，
山崎



     以下为原文
  Hello Albert-san,
 
Thank you for your reply.
Does SECTION B - B in the data sheet "7.1.1 48 - Pin Thin Small Outline Package (TSOP 1)" indicate the plating thickness?
 
Best regards,
Yamaskoshi

你好，山村，
B-B部分中的电镀尺寸实际上是指铅尖，这是在
尺寸“L”在细节A内。
希望这有助于…
最好的问候，
艾伯特
柏树应用支持



     以下为原文
  Hello Yamaskoshi-san,
 
The plating dimensions within Section B-B actually refer to the lead tip, which is in
Dimension "L" within in Detail A.
 
Hope this helps...
 
 
Best regards,
 
Albert
Cypress Applications Support

你好，艾伯特，
谢谢你的回复。
数据表的价值与包装和包装手册的价值有什么区别，这是正确的吗？请给我详细的解释。
最好的问候，
山本



     以下为原文
  Hello Albert-san,
 
Thank you for your reply.
 
There is a difference between the Datasheet value and the  Packing and Packaging handbook value, which is correct?
Please give me detailed explanation.
 
Best regards,
Yamakoshi