单片机晶圆制造工艺及设备详解

今日分享晶圆制造过程中的工艺及运用到的半导体设备。晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。

设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备等。

以上是今日Enroo关于晶圆制造工艺及半导体设备的相关分享。

2018-10-16 11:07:47

好好学习，见识每天增长一点点

2018-10-20 23:35:35

韩国的TES是做ROBOT的，没有干刻机，JU SUNG好像也没有干刻机

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