本帖最后由 arm8686 于 2015-2-8 14:03 编辑
视频中的那种焊法,建立在芯片底下PAD不需要连接的基础上。
如果芯片底下的 PAD 需要可靠接地或是接散热,就需要使用热风枪来吹。而且,那个大方块的 PAD ,需要有过孔导流。
其实,无论如何,那个大方块的 PAD 都该打几个过孔的。可以看一下这个帖子里头的一个图:
基于 CR95HF【QFN 封装的,底下 PAD 需要良好接地】 的 RFID/NFC 模块
http://www.stmcu.org/module/forum/thread-599599-1-1.html
热风枪吹好之后,使用刀头烙铁,拖焊,跟焊接 LQFP 封装类似。
不用助焊剂也是可以的。焊好之后不洗板,就是下面的样子了。
本帖最后由 arm8686 于 2015-2-8 14:03 编辑
视频中的那种焊法,建立在芯片底下PAD不需要连接的基础上。
如果芯片底下的 PAD 需要可靠接地或是接散热,就需要使用热风枪来吹。而且,那个大方块的 PAD ,需要有过孔导流。
其实,无论如何,那个大方块的 PAD 都该打几个过孔的。可以看一下这个帖子里头的一个图:
基于 CR95HF【QFN 封装的,底下 PAD 需要良好接地】 的 RFID/NFC 模块
http://www.stmcu.org/module/forum/thread-599599-1-1.html
热风枪吹好之后,使用刀头烙铁,拖焊,跟焊接 LQFP 封装类似。
不用助焊剂也是可以的。焊好之后不洗板,就是下面的样子了。
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