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张桂兰

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[问答]

请问有什么焊接QFN封装芯片的办法?

如题,这两天在做一个STM32+6050的小玩意,可是6050一直不正常工作,
大家有没有什么焊接QFN封装芯片的办法??

回帖(21)

李晓莉

2018-9-12 09:42:43
用热风枪,更容易焊接吧
也有不少人用电烙铁,不过要多练习
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张璨

2018-9-12 10:01:54
上热风枪,焊前别忘了先搪锡,再铺一层松香粉末,一般都没问题的
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张鑫

2018-9-12 10:24:14
引用: uuewuw2 发表于 2018-9-12 07:04
http://v.youku.com/v_show/id_XNDM3ODAzOTMy.html

谢谢分享
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廖阿朋

2018-9-12 10:33:52
引用: uuewuw2 发表于 2018-9-12 07:04
http://v.youku.com/v_show/id_XNDM3ODAzOTMy.html

不错不错,还真的有人用烙铁焊QFN
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袁富存

2018-9-12 10:48:34
不正常工作有两种原因,软件和硬件
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袁富存

2018-9-12 11:06:43
引用: 我叫张子轩 发表于 2018-9-12 06:49
上热风枪,焊前别忘了先搪锡,再铺一层松香粉末,一般都没问题的

用洗板水清洗?还是用?
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何珊

2018-9-12 11:19:18
本帖最后由 arm8686 于 2015-2-8 14:03 编辑

视频中的那种焊法,建立在芯片底下PAD不需要连接的基础上。
如果芯片底下的 PAD 需要可靠接地或是接散热,就需要使用热风枪来吹。而且,那个大方块的 PAD ,需要有过孔导流。

其实,无论如何,那个大方块的 PAD 都该打几个过孔的。可以看一下这个帖子里头的一个图:

基于 CR95HF【QFN 封装的,底下 PAD 需要良好接地】 的 RFID/NFC 模块
http://www.stmcu.org/module/forum/thread-599599-1-1.html



热风枪吹好之后,使用刀头烙铁,拖焊,跟焊接 LQFP 封装类似。

不用助焊剂也是可以的。焊好之后不洗板,就是下面的样子了。

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林远棠

2018-9-12 11:28:44
先给焊盘上电锡,之后再涂助焊剂或者松香,使用热风枪吹,温度最好低于350°C,距离稍远先预热再慢慢靠近,等焊锡都融了之后压一压芯片粘接牢靠一些
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陈霞玻

2018-9-12 11:33:51
软件和硬件
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张璨

2018-9-12 11:46:07
引用: 冬冬5241 发表于 2018-9-12 07:54
用洗板水清洗?还是用?

这个我没洗过,因为都是自己用,不做产品,也就不在乎洗不洗了
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郎渐海

2018-9-12 11:56:08
直接电烙铁啊
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张桂兰

2018-9-12 12:04:50
引用: 爱雪爱雪 发表于 2018-9-12 06:30
用热风枪,更容易焊接吧
也有不少人用电烙铁,不过要多练习

用烙铁试了两三次都不行  
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张桂兰

2018-9-12 12:22:41
引用: 我叫张子轩 发表于 2018-9-12 06:49
上热风枪,焊前别忘了先搪锡,再铺一层松香粉末,一般都没问题的

好吧  晚点用热风枪再试试
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张桂兰

2018-9-12 12:36:33
引用: uuewuw2 发表于 2018-9-12 07:04
http://v.youku.com/v_show/id_XNDM3ODAzOTMy.html

谢谢分享
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张桂兰

2018-9-12 12:54:46
引用: 冬冬5241 发表于 2018-9-12 07:36
不正常工作有两种原因,软件和硬件

软件肯定没有问题   已经验证过了
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张桂兰

2018-9-12 13:05:11
引用: ji5687 发表于 2018-9-12 08:07
本帖最后由 arm8686 于 2015-2-8 14:03 编辑

视频中的那种焊法,建立在芯片底下PAD不需要连接的基础上。

哥们太给力了
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谢剑萍

2018-9-12 13:15:14
它的焊接需要多练的,方法也很重要
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姬房有

2018-9-12 13:34:30
热风枪不可少啊
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