X-ray对物品的穿透力很强，物品内部结构中密度较高的地方 X-ray穿透较少，因此接收器获得较少的能量藉此成像。
iST宜特检测，X-ray检测，是当前非破坏检测产品内部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可检测待测物内部结构及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等异常。
应用范围：
芯片封装中的缺陷检测，如﹕层剥离、爆裂、空洞、打线完整性检测。
PCB制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接以及开路。SMT焊点空洞现象检测。各式连接线路中可能产生的开路、短路或不正常连接的缺陷检测。锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检测。密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检测。芯片尺寸量测、打线线弧量测、组件吃锡面积比例量测。
