`
2017即将过去，又到了年终盘点的时候了。这一年元器件发生了许多大事，热闹非凡。但始终都绕不过涨价、缺货这两个热点。从连接器/机电、被动元件、半导体器件这三个方面分析2017年下半年分析日平均交期（average lead times in days），并提供2018年最新的交期预测。
interconnect/electromechancial 连接器/机电
circular（圆形连接器）：连接器方面，2017年2月份，圆形连接器的leadtime由40天猛然陡增至75天以上，且于今年下半年一路增长，尚未出现减少的趋势。
motors、solenoids、actuators（马达、电磁阀、致动器）：机电方面，马达、电磁阀、致动器这三类器件的leadtimes稳定在75天以上，有减少的趋势。
预测：2018年，circular、interface、relays等器件leadtimes还将会持续增加。建议有采购需求的企业提前备料下单。
passive components 被动元件
audio（音频）：音频元件方面，从16年下半年到17年底音频元件leadtime一路高歌猛进从70天突破到120天以上！
timing（时序元件）：今年3月份，timing元件leadtime由60天减少为45天，但在年末，又回升至50天。
预测：2018年，timing元件leadtime应该会有所回升，但不会带来太大供应问题。至于音频元件，各企业采购只能继续全力以赴。
semiconductor devices 半导体器件
discrete（分立器件）：截止17年底，分立器件leadtime已突破120天以上。
rfµwave（射频及微波器件）：rfµwave器件leadtimes一直稳定保持在65天左右，今年10月份有所减少。
预测：由于晶圆的短缺、汽车
电子需求增长，导致了许多功率分立器件交期拉长。虽然功率分立器件供应不足有可能在2017年底得到解决，但采购方应该为2018年交期延长做好预案。
average leadtimes in days
从总体来看，被动元件元件leadtimes的增长最为迅速。从被动元件最火的MLCC市场来看，全球MLCC（积层陶瓷电容）需求火爆，整个供应链吃紧，整体交期超过达3-6个月，预计交期拉长的状态将会持续到2018年上半年。
根据ECIA的最新报告
由于某些零部件的交货周期延长了20至30周以上，众多分销商会在2017年底和2018年上半年收到供应链的强烈需求。ECIA预计第四季度的销售将受到基础设施开发、汽车和医疗应用机遇的推动。预计到2018年，全球大部分半导体行业的需求和增长都将高涨。分销商会有一定的库存，所以采购可以从分销商处购买来解决供应问题。但是，这会带来库存管理压力，如果供应严重依赖于渠道，库存管理风险将与市场需求量及供货周期直接相关。各企业还应该提前备货，降低供应风险。
本文内容来源于易库易
`
