画PCB板时的覆铜疑惑

先走线后铺铜，铺铜和走线的网络不一样，怎么会覆盖呢。
建议你实际操作下，发现问题不要第一想法是问，而应该是去试。

这个根据实际需要来的

覆同也得根据网络来啊，只有地的网络才会连一起啊

这么做只是在底层覆铜时与GND相连 元器件有其他的走线 与覆铜层不相连 也就不会短路 而且覆铜时是可以在一层上 部分覆铜的 例如 我在顶层规划一部分区域覆铜与VCC相连 其他部分与GND相连 而他们之间是彼此不连接的

这种叠层结构基本就是PWR-ART1-ART2-GND的结构，可能是考虑信号线有较大干扰时采用此种方式进行屏蔽。CAD绘图软件的敷铜和连线是按照网表进行的，网表上相同网络的才会连接在一起，所以楼主说的敷铜会把底层器件连接到地的说法是不对的，你拿块光板看看就知道了，肯定有扣空的区域。另外来说这种叠层结构适用于非常成熟基本不需要调试的板子，并且电源和地层不够完整，若是新研板子，建议还是采用ART1-PWR-GND-ART2的方式走线，采用这种方法地最完整，电源层分割也比较简单，另外调试割线也很方便，布线方面近地层走高速线保证最小回流路径，模数分离，干扰源的隔离等等需注意，理论可以参考PCB设计相关的文章，主要还是要自己画画实践下