硬件介绍 这一篇介绍一下硬件 不同于一般的开发板,这个Nano Pi NEO 的功能并不多,而且主要是为物联网设计的,整块主板的设计目标就是尽可能地节省PCB面积和只引出必须的功能,这个设计理念同样被应用在目前很火的那个Raspberry Pi Zero 上面。 下面介绍一下开发板的硬件组成 1、CPU: Allwinner H3 Allwinner H3是由全志科技推出的一款新型的SoC,主要的参数为: - 四核 Cortex™-A7 - 双核 Mali400 GPU,支持 OpenGL ES 2.0 - 支持LPDDR2/ LPDDR3/ DDR3/ DDR3L SDRAM - 支持 SD/eMMC/tSD/fSD/efSD - 支持100M以太网 2、512MB RAM 这一内存颗粒来自三星,具体的型号为K4B4G1646D,类型为低功耗的DDR3,供电电压1.5V,速度为1600MHZ 3、SD卡槽 4、USB口:包括一组全尺寸的USBtype A口和USB micro B口,此外还有两组USB口以GPIO的形式引出 5、100M以太网口 6、多达36个GPIO口,包含了USB、IR、I2S、UART、I2C、SPI、PWM等常见的接口 下图展示了开发板上面的硬件结构
下图为硬件布局
其实个人觉得这个板子还是少了一个HDMI口,可以参考Raspberry Pi Zero的设计,增加一个micro HDMI,这样可以更好地发挥H3在视频处理方面的效用
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