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1.电流要求
高电流,低电流,信号等级;决定了端子的类型/接触段的大小/电镀(0.64mm至8.0mm的针和公端子);稳态,循环,瞬态 线径/绝缘层要求:电压降及/或抗腐蚀;决定了连接器的中心距 2)位置/环境 温度:发动机舱–密封,环境温度>105oC ,振动,流体相容性;乘客舱–非密封,环境温<85oC,主要是尺寸的因素较重要 密封:潜在的高压喷射/飞溅;潜在的浸没;湿度;流体类型;对于设备连接器,设备是否密封 3.标准:客户标准;机构标准;国内标准;国际标准 连接器性能测试要求:包含在系统级的规范中;对于通用,福特和克莱斯勒来说通常是USCAR规范»发动机的相关应用有比较高的振动要求;其他整车厂一般有自己的标准(类似于USCAR);趋势: 设备端供应商对于对配端连接器的性能负责»设备占了板子拟合的连接器界面的一半»设备供应商被要求对于对配端的信息有很好的交流 4)客户偏好 端子类型 设计特征 偏好的产品策略:由采购主导-需要降低连接器系统的成本;通过设计竞争来决定;具体的应用: 福特–门连接器的设计竞争;福特: 偏好端子设计/ 供应商(关注于接触的界面);通用: 偏好端子设计(关注于连接器的孔位);克莱斯勒: 偏好端子/ 塑件供应商的策略 5)物理因素 大小;回路数;对配的位置;线束对接或者设备连接;机械主力特色:杠杆,螺栓;手工对接能力;高输入/输出的应用的多类型连接器;图纸要求 欧洲:端子接触的设计影响很大/和主要的整车厂一起开发;偏好两片式端子,即使成本的压力以及北美移植业务迫使整车厂考虑北美的技术;接受Tangled 端子。”克隆“非常普遍;整车厂和供应商的长期关系 6)区域偏好 北美:USCAR 图纸/ 性能/ 设计标准»Tangless端子, TPA’s, CPA 规定;在很多实例中,线束供应商有很重要的影响 技术的趋势 连接器产品的“微型化”、“高速移动化”和智慧化是未来发展的趋势,行业未来的技术创新主要集中在以下方向: 微型化开发 连接器的微型化开发技术 该技术主要针对连接器微型化趋势而开发,可应用于0.3mm以下微小型连接器上,属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器,能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求,精确度高、成本低。 无线传输 高频率高速度无线传输连接器技术,该技术主要针对多种无线设备通讯应用,应用范围较为广泛。 模拟应用技术研究 模拟技术是以多种学科和理论为基础,以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具,通过建立产品模型和相应的边界条件,对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认,从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本,提高开发成功率,有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。 连接器智慧化技术 该技术目前主要使用在DC系列电源连接器产品上,在传输电源前可以进行智能讯号侦测,以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源,可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果,未来企业需开发其它产品的类似智能化的技术。 精密连接器技术 精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节,主要技术包括以下几个方面: 1、精密模具加工技术:采用CAD、CAM等技术,引进业界高精密加工设备,利用人员生产经验和先进设备技术手段以实现高精度的优质模具产品。 2、精密冲压和精密注塑成型技术:实现各类冲压件和注塑件精密、高效、稳定的全方位控制及完美的表面质量,确保产品质量。 3、自动化组装技术:通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用,克服精密产品人工操作的难题,提高核心竞争力。 制造工艺研究 产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平,不断开发新型制造工艺,改良已有生产加工工艺,可以极大提升产品的制造效率和质量保障能力。 1.精细制造工艺:该工艺主要针对间距小、厚度薄等技术,一些企业已进行间距小于0.4mm连接器的制程研究,该类技术可以确保公司在超精细制造领域达到国际同业的先进水平。 2.光源讯号及机电结构整合开发技术:该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上,通过在音讯连接器加入IC、LED等电子零组件,使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能,从而突破目前音讯连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。 3.低温低压成型工艺技术:利用热熔材料的密封性和物理化学性能,达到绝缘耐温等功效,封装后线材保护焊接点不受外力拉扯,而且直流电连接器本体与线材的封装处具有绝缘、耐温、抗冲击等功效,保证产品质量可靠性,未来将不断开发应用在不同的产品中。 |
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