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美国银行/美林证券指出,在过去五年中射频芯片产业每年以 20%的速率保持增长,今年因苹果 iPhone 6S 等智能手机的需求疲弱出现了下滑。但据半导体市场调研机构IC Insights最新发布的2016年IC市场报告显示,2016年中国手机厂商出货量全面爆发,全球12强中占据8强,表现十分抢眼。中国智能手机已经成为全球智能手机市场的中流砥柱。射频芯片产业在中国已然高速增长。
“Qorvo在未来的5G 射频市场将拥有很多领先的技术,比如非常适合毫米波器件的氮化镓(GaN)工艺。不仅如此,现在多频多模LTE手机,特别是运营商最新要求的载波聚合等技术,都需要大量用到BAW(体声波)滤波器,一个手机中就要用到多颗BAW,这也是Qorvo非常领先的领域。”Qorvo全球总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth表示,“这些领先的技术将会为Qorvo贡献越来越多的销售额与利润。”
Qorvo公司最高技术权威高级Fellow--Bill Roesch今年循例来专为华为工程师讲课,福利是电子发烧友于8月29日下午在香港科技大学深圳产学研大楼主办一场Bill Roesch主讲的对社会各界开放的技术培训课,主题是:GaN、InP、GaAs等III-V族复合半导体在大功率RF元件领域技术趋势和可靠性挑战。免费听课机会难得,但席位有限,仅开放50个名额,先报名者先得。
主讲人:Bill Roesch 职位:Qorvo公司高级Fellow 主题:III-V元件的技术趋势和可靠性挑战 背景:1)IEEE和可靠性社团成员; 2)具有31年历史的复合半导体可靠性工作室执行委员会成员; 3)IEDEC JC-14.7活跃成员; 4)专利:发现引起GaAs氢降解的实际失效机制。 发明:1)检测过孔的加热器设计; 2)基底过孔的龟裂检测器。
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