单片机应用编程知识大汇总

　　答：汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言，是最接近机器码的一种语言。其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。但是不同的CPU，其汇编语言可能有所差异，所以不易移植。

　　C语言是一种结构化的高级语言。其优点是可读性好，移植容易，是普遍使用的一种计算机语言。缺点是占用资源较多，执行效率没有汇编高。

　　对于目前普遍使用的RISC架构的8bit MCU来说，其内部ROM、RAM、STACK等资源都有限，如果使用C语言编写，一条C语言指令编译后，会变成很多条机器码，很容易出现ROM空间不够、堆栈溢出等问题。而且一些单片机厂家也不一定能提供C编译器。而汇编语言，一条指令就对应一个机器码，每一步执行什幺动作都很清楚，并且程序大小和堆栈调用情况都容易控制，调试起来也比较方便。所以在单片机开发中，我们还是建议采用汇编语言比较好。

　　答：在单片机开发中，主要是汇编和C，没有用C++的。

　　答：汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言，是最接近机器码的一种语言。其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。但是不同的CPU，其汇编语言可能有所差异，所以不易移植。

　　对于目前普遍使用的RISC架构的8bit MCU来说，其内部ROM、RAM、STACK等资源都有限，如果使用C语言编写，一条C语言指令编译后，会变成很多条机器码，很容易出现ROM空间不够、堆栈溢出等问题。而且一些单片机厂家也不一定能提供C编译器。而汇编语言，一条指令就对应一个机器码，每一步执行什么动作都很清楚，并且程序大小和堆栈调用情况都容易控制，调试起来也比较方便。所以在资源较少单片机开发中，我们还是建议采用汇编语言比较好。

　　而C语言是一种编译型程序设计语言，它兼顾了多种高级语言的特点，并具备汇编语言的功能。C语言有功能丰富的库函数、运算速度快、编译效率高、有良好的可移植性，而且可以直接实现对系统硬件的控制。C语言是一种结构化程序设计语言，它支持当前程序设计中广泛采用的由顶向下结构化程序设计技术。此外，C语言程序具有完善的模块程序结构，从而为软件开发中采用模块化程序设计方法提供了有力的保障。因此，使用C语言进行程序设计已成为软件开发的一个主流。用C语言来编写目标系统软件，会大大缩短开发周期，且明显地增加软件的可读性，便于改进和扩充，从而研制出规模更大、性能更完备的系统。

　　综上所述，用C语言进行单片机程序设计是单片机开发与应用的必然趋势。所以作为一个技术全面并涉足较大规模的软件系统开发的单片机开发人员最好能够掌握基本的C语言编程。

　　答：对于复杂而开发时间紧的项目时，可以采用C语言，但前提是要求对该MCU系统的C语言和C编译器非常熟悉，特别要注意该C编译系统所能支持的数据类型和算法。虽然C语言是最普遍的一种高级语言，但不同的MCU厂家其C语言编译系统是有所差别的，特别是在一些特殊功能模块的操作上。如果对这些特性不了解，那调试起来就有的烦了，到头来可能还不如用汇编来的快。

　　答：有关这方面的教材，大学里常用的一本是《IBM-PC汇编语言程序设计》清华大学出版社出版的，在网上以及书店都是可以找到的，另外网上还可以搜索到很多其他的教材如：《微机原理及汇编语言教程》(杨延双 张晓冬 等编著 )和《16/32 位微机原理、汇编语言及接口技术》(作者： 钟晓捷 陈涛 ，机械工业出版社 出版)等，可以在较大型的科技书店里查找或者直接从网上订购。

　　答：对于单片机的初学者来说，应该从汇编学起。因为汇编语言是最接近机器码的一种语言，可以加深初学者对单片机各个功能模块的了解，从而打好扎实的基础。

　　答：大学过程是一个理论过程，实践的机会比较少，往往会造成理论与实践相脱节，这是国内大学教育系统的通病，不过对于学生来说切不可好高骛远。一般从大三会开始接触到一些专业课程，电子相关专业会开设相关的单片机应用课程并且会有简单的实验项目，那么要充分把握实验课的机会，多多地实际上机操作练习。平时可以多看看相关的电子技术杂志网站，看看别人的开发经验，硬件设计方案以及他人的软件设计经验。有可能的话，还可以参加一些电子设计大赛，借此机会2--3个人合作做一个完整系统，会更有帮助。到了大四毕业设计阶段，也可以选择相关的课题作些实际案例增长经验。做什么事情都有个经验的积累过程，循序渐进。

　　答：学习好单片机，最主要的是实践，在实践中增长经验。在校学生的话，实践机会的确会比较少，但是有机会的话，可以毕业实习选择相关的课题，这样就可以接触到实际的项目。而且如果单片机微机原理是一门主课的话，相信学校会安排比较多的实践上机机会。有能力的话，可以找一些相关兼职工作做做，会更有帮助。而且单片机开发应用需要软硬件结合，所以不能只满足于编程技巧如何完美，平时也要注意硬件知识的积累，多上上电子论坛网站，买一些相关杂志。可能的话，可以到电子市场去买一些小零件，自己搭一个小系统让它工作起来。

　　答：要成为单片机高手，应该多实践，时常关注单片机的发展趋势;经常上一些相关网站，从那里可以找到许多有用的资料。

　　答：要根据自己的兴趣，配合自己对软件编程的耐性，男女皆适合这个行业。

　　答：如果对HOLTEK的IC感兴趣的话，相应的数据手册可以到网站下载。

　　答：以现在MCU产品主力还是在8位领域，主要应用于汽车应用、消费性电子、电脑及PC周边、电信与通讯、办公室自动化、工业控制等六大市场，其中车用市场多在欧、美地区，而亚太地区则以消费性电子为主， 并以量大低单价为产品主流，目前16位MCU与8位产品，还有相当幅度的价差，新的应用领域也仍在开发，业界预计，至少在2005年前8位的MCU仍是MCU产品的主流。

　　答：一般在8位单片机与ARM方面的嵌入式系统是有层次上的差别，ARM适用于系统复杂度较大的高级产品，如PDA、手机等应用。而8位单片机因架构简单，硬件资源相对较少，适用于一般的工业控制、消费性家电等等。对于一个单片机方面的软件编程初学者，应以HOLTEK系列或8051等8位单片机来做入门练习。而初学者应当具备软件编程相关知识，单片机一般软件编程是以汇编语言为主，各家有各家的语法，但大都以RISC的MCU架构为主，其中 RISC (Reduced Instruction Set Computer) 代表MCU的所有指令。都是利用一些简单的指令组成的，简单的指令代表 MCU 的线路可以尽量做到最佳化，而提高执行速率。另外初学者要具备单片机I/O接口的应用知识，这在于周边应用电路及各种元器件的使用，须配合自己所学的电子学及电路学等。

　　答：符合44PIN的80系列8位单片机有Z8674312FSC、Z86E2112FSC、Z86E2116FSC。

　　答： MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。

　　所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多，以HOLTEK产品为例最主要的几项如下：

　　 接续性测试：检测每一根I/OPIN内接的保护用二极管是否功能无误。

　　 功能测试：以产品设计者所提供测试资料(TEST PATTERN)灌入IC，检查其结果是否与当时SIMULATION时状态一样。

　　 STANDBY电流测试：测量IC处于HALT模式时即每一个接点(PAD)在1态0态或Z态保持不变时的漏电流是否符合最低之规格。

　　 耗电测试：整颗IC的静态耗电与动态耗电。

　　 输入电压测试：测量每个输入接脚的输入电压反应特性。

　　 输出电压测试：测量每个输出接脚的输出电压位准。

　　相关频率特性(AC)测试，也是通过外灌一定频率，从I/O口来看输出是否与之匹配。

　　 为了保证IC生产的长期且稳定品质，还会做产品的可靠性测试，这些测试包括ESD测试，LATCH UP测试，温度循环测试，高温贮存测试，湿度贮存测试等。

　　成测则是产品封装好后的测试，即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试，方法主要是机台自动测试，但测试项目仍与WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在确定IC在封装过程中是否有任何损坏。

　　答：目前市场上的各类智能充电器，大部分都采用MCU进行充电电流和电压的控制。至于要在电脑上显示，好象并不实用，可能只有在一些专门的电池检测仪器中才会用到;对于一般的手机用户来说，谁会在充电时还需要用一台电脑来做显示呢?要实现单片机与电脑的连接，最简单的方式就是采用串口通讯，但需要加一颗RS-232芯片。

　　答：就以嵌入式系统观念为例，一般嵌入式处理器可以分为三类：嵌入式微处理器、嵌入式微控制器、嵌入式DSP(Digital Signal Processor)。

　　嵌入式微处理器就是和通用计算机的微处理器对应的CPU。在应用中，一般是将微处理器装配在专门设计的电路板上，在母板上只保留和嵌入式相关的功能即可，这样可以满足嵌入式系统体积小和功耗低的要求。目前的嵌入式处理器主要包括：PowerPC、Motorola 68000、ARM系列等等。

　　嵌入式微控制器又称为单片机，它将CPU、存储器(少量的RAM、ROM或两者都有)和其它接口I/O封装在同一片集成电路里。常见的有HOLTEK MCU系列、Microchip MCU系列及8051等。

　　嵌入式DSP专门用来处理对离散时间信号进行极快的处理计算，提高编译效率和执行速度。在数字滤波、FFT(Fast Fourier Transform)、频谱分析、图像处理的分析等领域，DSP正在大量进入嵌入式市场。

　　答：在设计高频电路用电路板有许多注意事项，尤其是GHz等级的高频电路，更需要注意各电子组件pad与印刷pattern的长度对电路特性所造成的影响。最近几年高频电路与数位电路共享相同电路板，构成所谓的混载电路系统似乎有增加的趋势，类似如此的设计经常会造成数位电路动作时，高频电路却发生动作不稳定等现象，其中原因之一是数位电路产生的噪讯，影响高频电路正常动作所致。为了避免上述问题除了设法分割两电路block之外，设计电路板之前充分检讨设计构想，才是根本应有的手法，基本上设计高频电路用电路板必需掌握下列三大原则：

　     高质感。

　　 不可取巧。

　　不可仓促抢时间。

　　以下是设计高频电路板的一些建议：

　　(1)印刷pattern的长度会影响电路特性。尤其是传输速度为GHz高速数位电路的传输线路，通常会使用strip line，同时藉由调整配线长度补正传输延迟时间，其实这也意味着电子组件的设置位置对电路特性具有绝对性的影响。

　　(2)Ground作大better。铜箔面整体设置ground层，而连接via的better ground则是高频电路板与高速数位电路板共同的特征，此外高频电路板最忌讳使用幅宽细窄的印刷pattern描绘ground。

　　(2)电子组件的ground端子，以最短的长度与电路板的ground连接。具体方法是在电子组件的ground端子pad附近设置via，使电子组件能以最短的长度与电路板的ground连接。

　　(3)信号线作短配线设计。不可任意加大配线长度，尽量缩短配线长度。

　　(4)减少电路之间的结合。尤其是filter与amplifier输出入之间作电路分割非常重要，它相当于audio电路的cross talk对策。

　　(5)MCU回路Layout考量：震荡电路仅可能接近IC震荡脚位;震荡电路与VDD & VSS保持足够的距离;震荡频率大于1MHz时不需加 osc1 & osc2 电容;电源与地间要最短位置并尽量拉等宽与等距的线，于节点位置加上104/103/102等陶瓷电容。

　　答：一个即时系统的软体由即时操作系统加上应用程序构成。应用程序与作业系统的接口通过系统调用来实现。用80C196KB作业系统的MCU，只能用内部RAM作为TCB和所有系统记忆体(含各种控制表)以及各个任务的工作和资料单元。因此一定要注意以下几点：

　　(1)对各个任务分配各自的堆迭区，该堆迭区既作为任务的工作单元，也作为任务控制块的保护单元。

　　(2)系统的任务控制块只存放各任务的堆迭指标，而任务的状态均存放于任务椎栈中。在一个任务退出运行时，通过中断把它的状态进栈，然后把它的堆迭指标保存于系统的TCB中;再根据优先取出优先顺序最高的已就绪任务的堆迭指标SP映象值送入SP中;最后执行中断返回指令转去执行新任务。

　　(3)各任务的资料和工作单元尽量用堆迭实现，这样可以允许各任务使用同一个子程序。使用堆迭实现参数传递并作为工作单元，而不使用绝对地址的RAM，可实现可重入子程序。该子程序既可为各个任务所调用，也可实现递回调用。

　　答：一般来说，仿真器都是工作在一个稳压的环境(通常为5V)。如果用仿真器的A/D时，要注意其A/D参考电压是由仿真器内部给出，还是需要外部提供。A/D转换需要一个连续的时钟周期，所以在仿真时不能用单步调试的方法，否则会造成A/D采样值不准。至于A/D采样不稳定，可以在A/D输入口加一电容，起到滤波作用;在软件处理时采用中值滤波的方法。

　　答：在车载DVD系统，最好选择高档DVD机，因为高档DVD机都采用电子防震系统(ADVANCEDESP)，当记忆缓冲区内的读数降低，先进的电子防震设计会以双速读数系统，做出比正常速度快两倍的读数速率，以减低噪声，即使连续震荡仍可避免跳线情况出现，现在就说说什幺叫电子防震。简单地说：电子防震就是一个信号的储存--释放过程，首先CD要先把信号进行提前读取，也就是我们见到机子的加速，再把信号储存在RAM中，而我们在开防震的时候所听到的就是经过RAM的声音，这样就是它的过程。当没有防震时是由于信号是1比1读取的，所以当受到冲击后，就会出现跳音。而当开了防震时，机子受到冲击后，由RAM释放出来的声音使音乐不停地播放，而与此同时，光头迅速进行复位检索，当检索到信号后立即补充，所以不会出现跳音。大概的情况就是这样。但是这样还没有满足用家的要求，由于这种的方法带来的时间短，通常只有3秒，所以跳音的机会还是蛮高，如果增大RAM又带来造价的增高因为RAM这东西价格较贵，尤其是质量好的。

　　答：在电子防震技术中，最重要的技术之一要数是RAM技术，而一直以来都是因为它的成本问题，所以防震时间都一直不能增加，也就是说RAM本身就有限制，RAM的容量越大，造价就越高。而许多厂家就如何在RAM的限制里得到最大限度的记忆时间展开了开发研究。

　　答：在此提供一些建议，因系统中实际运行的参数都是有范围的。系统运行中要考虑的超范围管理参数有：

　　物理参数。这些参数主要是系统的输入参数，它包括激励参数、采集处理中的运行参数和处理结束的结果参数。合理设定这些边界，将超出边界的参数都视为非正常激励或非正常回应进行出错处理。

　　 资源参数。这些参数主要是系统中的电路、器件、功能单元的资源，如记忆体容量、存储单元长度、堆迭深度。在程序设计中，对资源参数不允许超范围使用。

　　应用参数。这些应用参数常表现为一些单片机、功能单元的应用条件。如E2PROM的擦写次数与资料存储时间等应用参数界限。

　　 过程参数。指系统运行中的有序变化的参数。

　　在上述参数群对一程序编写者而言，须养成良好习惯，在程序的开头，有顺序的用自己喜欢文字参数对应列表来替代，然后用自己定义的文字参数来编写程序，这样在做程序的修改及维护时只在程序的开头做变动即可，不用修改到程序段，才比较容易且不会出错。

　　答：因为8位单片机与嵌入式系统的ARM在功能结构和单价的差异，故应用层次上就有很大的不同。 ARM适用于系统复杂度较大的高级产品，如PDA、手机等应用。 而8位单片机因架构简单，硬件资源相对较少，适用于一般的工业控制，消费性家电……等等。评估单片机近期是否会给ARM取代，要观察两个因素：

　　 芯片成本

　　因ARM的工作频率较高，电路较庞大，所需的芯片制造工艺要求在0。25U以上，成本较高。8位单片机工作频率相对较低，电路较小，所需的芯片制造工艺在0。5U 即可，成本较低。

　　 功能定位

　　ARM的功能较单片机强，但两者定位不同。就如现阶段不会有人用ARM去作一个简单的工业定时开关。当然，如果两者单价相同也无不可，但现实是有很大的单价差距。

　　至于将来，因芯片制造成本会不断下降，上述的成本差异影响愈来愈少!但我估计在往后5年单片机仍有价格优势，仍能存活!但ARM是否会精简架构，降低成本，抢夺低阶市场?我想可能性不大，ARM应该会向上发展。同样，单片机也只能向上发展，如16位，高功能……等。 原因就是因为芯片制造工艺进步太快。压迫芯片设计往高集成发展。

　　答：如果是使用C语言编程时，不太可能生成的代码具有1：1和汇编一样的效率。

　　C语言命令要被硬件识别并执行，必须通过编译器编译。编译器分为前端、中端、后端。前端与各种计算机语言写的程序打交道，后端与处理器的基本指令集接轨。所以如果使用C编程时，要达到最高的效率，最好能够很了解所使用的C编译器。先试验一下每条C语言编译以后对应的汇编语言的语句行数，这样就可以很明确的知道效率。在今后编程的时候，使用编译效率最高的语句，这样就能确保单片机C编程的时候同样的功能不同的C程序，编译效率最高。但是各家的C编译器都会有一定的差异，优秀的嵌入式系统C编译器代码长度和执行时间仅比以汇编语言编写的同样功能程度长5-20%，所以不同厂家的C编译器的编译效率也会有所不同。

　　答：严格的说，ARM不是单片机，是一个嵌入式的实时操作系统。ARM(Advanced RISC Machines)是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件。ARM将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商，每个厂商得到的都是一套独一无二的ARM相关技术及服务。所以市场上像Intel、IBM、LG半导体、NEC、SONY、菲利浦和国半这样的大公司都有ARM系列，现在不存在什幺ARM单片机和哪种内核的单片机比较接近的问题。而且由于厂家购买内核后会根据自己芯片应用方向的不同，自行添加不同的外挂功能模块，所以，同样内核的芯片其提供的功能是不同的。

　　答：从51转到ARM，其实编程之类的原理都是一样的，但是要注意的是ARM是一个RISC的架构，在ARM的应用开放源代码的程序很多，要想提高自己，就要多看别人的程序，linux，uc/os-II等等这些都是很好的源码。

　　答：在没有任何条件进行实践时，如果真的有兴趣，可以下载一些具有软件仿真功能仿真软件进行一些编程，像一些做得比较好的51仿真软件应该具有这种功能。HOLTEK的仿真软件HT-IDE3000也具有相应的功能，同时它还具有LCD软件仿真，周边电路的软件仿真。同时可以到一些电子市场去购买一些简单器件自己练习搭一下电路以加强硬件方面的知识。

别人的程序，在其中修修改改，如果他的程序并没有很好的模块化的话，建议最好不要这幺做，否则本来预期达到事倍功半，说不定反而事半功倍了。要参考他人的程序当然可以，但是首要是要看懂并理解他人程序的算法精髓，而不是在他的基础上打补丁。而关于算法方面的优化，可以购买一些数据结构的书籍，上面有比较详细的说明。