[资料]

各种通孔焊接方法

2016-7-14 14:55:50 2822

0 1、手工焊接适合批量非常小的生产。焊接质量取决于操作人员接受的培训、经验和技能。可以通过培训课程和标准提高操作人员的焊接质量水平。优点：价格便宜。缺点：劳动密集型工作，焊接质量完全取决于操作人员的技术水平。 2、浸焊采用这种焊接方法，工作人员需要接近很热的焊锡罐和接触环节空气中助焊剂烟雾，因此这种方法做起来比较困难，工作人员还可能会有危险。优点：每个焊点的焊接成本低，焊接速度比较快。缺点：技术陈旧，生产批量小，焊接过程杂乱无章并存在危险，焊接不是非常精确，焊点之间会出现一些短路，需要进行一些检查和返工。 3、托焊目前很少使用托焊，目前市场上被常见的波峰焊取代。有点：成本比波峰焊低，托焊系统占用空间小。缺点：操作速度慢，可能会导致短路，需返工。 4、波峰焊波峰焊是目前最常用最有效的方法，波峰焊系统有一个足够大的焊锡罐，可以处理你预期最大的电路板宽度。波峰焊适用于中等批量或者大批量焊接。优点：投资回报率高，整个焊接工艺是可控的，可重复性，操作人员经简单的培训即可上岗。缺点：波峰焊系统的成本要高于前面所提到的几种焊接方法，但是它的每块电路板的焊接成本是最低的，波峰焊系统在车间占用的空间比较大。 5、选择焊选择焊是一种特殊的焊接方式。当电路管已经安装了其他元件，不能再使用波峰焊系统安装通孔元件时，选择焊是唯一能够在电路板上焊接通孔元件的好方法。优点：可重复性和环境可控性好，可扩展性，可通过增加模块来提高产量。缺点：相当昂贵，速度慢，需要对操作人员进行密集培训，可以通过软件选件来减少培训工作，每个具体的选择焊工艺都与电路板布局有关。 1
举报淘帖0 只看该作者相关推荐 • 焊接变形的控制方法有哪些 802 • PCB焊接部的检查方法？ 1610 • 影响PCB板上孔焊接性能的因素 3909 • 通孔回流焊接组件的本体材料和设计 1855 • 通孔回流焊接工艺 1676 • 通孔回流焊简述 2658 • 转：关于“无铅焊接”选择材料及方法 2616 • 关于“无铅焊接”选择材料及方法 3428 • 各种通孔焊接方法 10875 • 实际操作中得到的焊接经验 2948 1条评论发表评论只看该作者