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2016 Cadence 17.2新技术研讨会

2016-7-8 16:51:10 3672 Cadence

现代电子产品更新换代极快，对产品设计周期要求越来越苛刻。为了提高设计效率、缩短设计周期，芯片、封装和电路板协同设计和仿真已经成为越来越多的企业的主要设计流程和方法。如何实现跨平台、跨部门、跨工艺制造等领域系统地、有机地进行设计和仿真自动化一直是许多设计、仿真人员和企业管理人员所面临的难题。

科通作为Cadence在中国区的代理商，现诚邀您参加“ 2016 Cadence SPB17.2专题研讨会”。新版软件支持软硬结合板设计；多种模式的Team Design；铜皮功能升级优化；增加RAVEL二次开发工具；与Sigrity进一步集成，可直接调用PCB数据查看报告；增加了EDM/CIP/ODE/Panel Editor/DFMChecker/PCB Productivity Toolbox等模块,更多的模块功能会在会中与您共享。

谁应该参加：

Ø CadenceAllegro/Sigrity/OrCAD 产品用户

Ø PCB设计工程师和管理者

Ø 信号完整性分析工程师

Ø 电源仿真及设计工程师

Ø EMC仿真及设计分析工程师

Ø CAD工程师及经理

Ø 希望在PCB设计环境中提高设计效率和可预测性的团队

会议安排：

· 上海 2016年7月22日 (星期五) 9:00-17:00 上海长荣桂冠酒店

· 深圳 2016年7月26日 (星期二) 9:00-17:00 深圳圣淘沙酒店（翡翠店）

· 北京 2016年7月29日 (星期五) 9:00-17:00 北京丽亭华苑酒店

日程安排：

TIME		AGENDA
8:40-9:20	40min	Check In
9:20-9:30	10min	Welcome Keynote Address
9:30-10:00	30min	PCB Productivity Toolbox
10:00-10:10	10min	Break Time
10:10-11:00	50min	What’s new for Sigrity2016
11:00-12:00	60min	What’s New for OrCAD 17.2
12:00-13:30	90min	Lunch time
13:30-14:30	60min	Solution for power supply simulation in PSpice
14:30-15:30	60min	What’s New for Allegro PCB 17.2
15:30-15:50	20min	Break Time
15:50-16:50	60min	Co-Design with Dassault
16:50-17:10	20min	Q&A and Luncky Draw