写在前面的话:ATMEL SAML22系列大多以IAR、AS7工程居多,IAR用的比较少,也只有最新的7.7版本才支持SAM L22可是AS7真的很卡(i5 4代处理器,一运行卡的不要不要的)官方给的例程也基本上IAR、AS(搞不懂为啥子放弃KEIL了),不过KEIL还是很给力,不用换软件,keil官网下个pack包(或者keil5在线安装)就可以支持SAM L22系列了。
今天我们就用MDK(keil)新建SAM L22工程:
1.新建四个文件夹,依次命名为CMSIS(用于存放cm0plus内核头文件、saml22启动文件)、PROJECT、USER(存放外设相关驱动,如LED、UART……)、DOC(存放说明文件如修改说明等等,一般为txt文件);
2.CMSIS文件夹下面,再新建两个文件夹CoreSupport(存放core_cm0plus.h、core_cmFunc.h、core_cmInstr.h三个内核相关文件)、DeviceSupport(存放startup_SAML22.s、system_saml22.s两个启动文件);
3.USER文件夹下面加入驱动文件(本工程模版加入了LED文件夹,里面包含了led.c、led.h文件),其他驱动文件直接加入就行;
4.新建工程;
5.管理工程;
6.安装saml22系列pack包,用在线安装方式;
7.相关设置;
8.宏定义与头文件包含;
9.编写代码,编译、链接。
吐槽:SAML22N18A数据书册上面端口以PA01、PC12这种方式分组,但是SAML22头文件里面却用的是结构体分组的形式PORT->Group[2],这里的Group[2],其实就是手册里面提到的C组,用寄存器的时候这里就有点懵。
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PS:第一次用atmel sam芯片,水平有限,欢迎大家提出意见。
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