卡片级超小温度补偿型晶体振荡器的由来

2016-6-22 11:19:42 2058

0 2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.那么这款卡片级超小温度补偿型水晶振荡器的由来有多少人了解呢？下面带大家简单认识下。爱普生（Epson Toyocom）开发成功了实际封装尺寸仅2.05×1.65mm（2016尺寸）的水晶振荡器。与原来2520尺寸的产品相比，面积减小36，体积减小43。此次开发了2种型号，分别是温度补偿型（TCXO）“TG-5011BA”和普通型（SPXO）“TG-5011BA”。前者作为TCXO，为“世界最小”（该公司）。后者虽然其他公司也有相同2016尺寸的型号，但该型号的特点是频率允许偏差减至±20×10-6。预计将用于手机及无线LAN通信设备等领域。两种型号均采用该公司自主开发、陶瓷封装（Ceramic Package）的水晶振子与发送电路一起进行树脂封装的“NPO（New Platform Oscillator）结构”。NPO结构的一大特点是内部封装采用了引线连接（Wirebonding），确保了连接的可靠性。贴片晶振的使用在确保质量的前提下，体积越小是不是就越好呢？虽说大体积晶振逐渐被贴片晶振所代替，但是我们都知道小体积的价格成本更高，因为体积越小做工方面都增加了难度，从多方面考虑还是有一定不利条件的。小体积贴片晶振为（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择。 0
2016-6-22 11:19:42　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 温度补偿晶体振荡器的类型有哪些 1284 • 压控晶体振荡器和温度补偿晶体振荡器的工作原理 3106 • 晶体与晶体振荡器 2436 • 晶体振荡器 1551 • 晶体振荡器 3262 • 晶体振荡器是什么 5130 • 晶体振荡器电路 1521 • 晶体振荡器 1696 • 石英晶体振荡器 1876 • 晶体振荡器的作用 3804